一、Cortex-M系列芯片分类

    以意法半导体芯片为例子：Cortex-M0:主频在48M,一般用于低功耗；

                                               Cortex-M3:主频为72M,是现在市面上最为流行的芯片之一，一般用于工业等部分控制功能；

                                               Comtex-M4:主频为168M,一般用于电源管理控制；

STM32F40x系列的命名规则：

目前使用的芯片型号：STM32F407ZGT6

1.ST:芯片公司的简称；

2.M:芯片Cortex-M系列；

3.32:32为处理器；

4.F:通用性的产品；

5.407：芯片系列信号；

6.Z:芯片的管教数量（144pin）

7.G:内存ROM容量（1024K字节）；

8.T:芯片形状；

9.6：芯片工作的温度；

系列芯片表：

芯片的封装技术：芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

STM32F40xZGT6芯片的内部资源：

flash：1M字节；

RAM：192K字节；（重点：记住程序申请的空前不要溢出）

定时器：14个；

看门狗（WDG）:2个；

RTC

24位的系统滴答定时器

模数转换器（ADC）：24个

数模转换器（DAC）：2个

IO口：114个，51单片机24个

SPI:3个；

UART:6个

USB：2个

CAN:3个

SDIO:1个

带有以太网借口

二、芯片的内部结构

1.怎么找？

我的话在《STM32F407ZGT6》手册中有。

除了圈起来的部分是ARM公司写的以外，其他部分的都是ST公司写的。