八、芯片种类篇
本章内容未得到充分收纳，亟待自荐推荐
8.1 CPU
1.CPU基础知识详解
2.【计算机组成原理】CPU是什么
3.(空置待自荐)
8.2 GPU
1.什么是GPU？跟CPU有什么区别？终于有人讲明白了
2.专栏：GPGPU
3.Render Hell —— 史上最通俗易懂的GPU入门教程（一）
4.Render Hell —— 史上最通俗易懂的GPU入门教程（二）
5.Render Hell —— 史上最通俗易懂的GPU入门教程（三）
6.Render Hell —— 史上最通俗易懂的GPU入门教程（四）
7.Render Hell —— 史上最通俗易懂的GPU入门教程（五）
8.3 ASIC
1.详解ASIC设计流程
2.(空置待自荐)
8.4 FPGA
1.FPGA是什么？为什么要使用它？
2.FPGA基础知识----FPGA 简介
3.专栏：FPGA学习之旅
8.5 MCU
1.MCU最强科普总结（收藏版）
2.(空置待自荐)
8.6 SOC
1.专栏：SOC设计
2.SOC基本知识
3.(空置待自荐)
8.7 DSP
1.DSP到底是个什么鬼？看完你就懂了
2.(空置待自荐)
8.8 AI chip
1.专栏：AI芯片(13w阅读，400收藏)
被世界寄予厚望的方向，算力大户，ASIC还是GPU，谁能掌握未来？
九、芯片安全篇
9.1 AES高级加密标准
1.AES加密算法详解（图文解释）
2.AES128加密算法完整实现
3.Verilog入门——AES实现
9.2 SHA安全散列算法
1.SHA256算法原理详解
2.SHA算法原理
3.SHA-1算法在FPGA上的实现
9.3 DES数据加密标准
1.经典的DES算法详解
2.对称加密算法之DES介绍
9.4 RSA加密算法
1.专栏：RSA算法原理
2.RSA加密算法原理
9.5 DSA数字签名算法
1.DSA数字签名原理及python实现
2.密码学专题 非对称加密算法指令概述 DSA算法指令
9.6 ECC数字签名算法
1.ECC加密算法
2.奇妙的安全旅行之ECC算法
9.7 Keccak算法
1.Keccak简介
2.现代密码学：Hash函数Keccak
9.8 国密算法
SM1算法
对称加密算法其加密强度与AES相当。该算法不公开，仅以IP核的形式存在于芯片中。需要通过加密芯片的接口进行调用。
SM2算法
1.SM2算法概述
非对称算法：实现基于ECC算法。SM2椭圆曲线公钥密码算法是我国自主设计的公钥密码算法，包括SM2-1椭圆曲线数字签名算法，SM2-2椭圆曲线密钥交换协议，SM2-3椭圆曲线公钥加密算法，分别用于实现数字签名密钥协商和数据加密等功能。SM2算法与RSA算法不同的是，SM2算法是基于椭圆曲线上点群离散对数难题，相对于RSA算法，256位的SM2密码强度已经比2048位的RSA密码强度要高。SM2以其高安全性和运算快速的特点在数据安全领域应用越来越广泛。
SM3算法
1.SM3密码杂凑算法原理
哈希算法：该算法为摘要算法，可以用MD5作为对比理解。校验结果为256位。适用于商用密码应用中的数字签名和验证消息认证码的生成与验证以及随机数的生成，可满足多种密码应用的安全需求。
SM4算法
1.sm4算法加密解密
分组加密：无线局域网标准的分组数据算法。对称加密，密钥长度和分组长度均为128位。 由于SM1、SM4加解密的分组大小为128bit，故对消息进行加解密时，若消息长度过长，需要进行分组，要消息长度不足，则要进行填充。
SM7算法
(空置待自荐)
分组密码算法，分组长度为128比特，密钥长度为128比特。SM7适用于非接触式IC卡，应用包括身份识别类应用(门禁卡、工作证、参赛证)，票务类应用(赛事门票、展会门票)，支付与通卡类应用（校园一卡通、企业一卡通等）
SM9算法
祖冲之算法（ZUC算法）
1.ZUC算法
十、低功耗设计篇
1.专栏：IC设计基础系列之低功耗篇
2.专栏：低功耗设计
3.文章：数字IC（SoC）低功耗设计方法总结
4.文章：低功耗设计
不卷但重要的方向，大企业一般单独设岗，移动端芯片设备尤其重要，笔试一定会遇到的方法论内容
十一、书籍推荐篇
1.数字IC书籍/文档推荐-数字芯片实验室版
2.数字IC书籍-知乎转载版
3.如何学习数字集成电路：数字IC必读书籍-不知名转载版
4.数字IC/FPGA推荐书籍-木子兮人版
5.数字IC设计经典书籍-不知名转载版
客观的说，第十章的这几篇文章写的都不够好，等作者有时间更新个全面的、完善的、详细的、推荐书籍名单，就把这个替换掉。
1.《通信IC设计》
推荐语：除了通信芯片，也适合非通信方向的同仁学习的一本书
2.《自己动手写CPU》
推荐语：从”一条简单指令实现“到”整个复杂系统实现“的方式介绍5级流水CPU，层层递进的一本书
十二、数字IC求职篇
12.1 准备环节
1.HDLbits答案更新系列目录（直达答案链接）
HdlBits是一组小型电路设计练习，用于使用 Verilog 练习数字硬件设计。早期的问题遵循教程风格，而后面的问题将越来越多地挑战电路设计技能！强烈推荐！
2.数字IC手撕代码专栏（2w阅读，300收藏，精品解析）
手撕代码环节是面试流程中既重要又简单的一个环节，跟软件类的岗位相比起来，数字IC的手撕代码题目固定，数量有限,属于整个面试中必拿下的一个环节。
(1)奇数分频
(2)偶数分频
(3)半整数分批
(4)小数/分数分频
(5)序列检测器
(6)模三检测器
(7)饮料机
(8)异步复位，同步释放
(9)边沿检测（上升沿，下降沿，双边沿)
(10)全加器，半加器
(11)格雷码转二进制
(12)单bit跨时钟域（打两拍，边沿同步，脉冲同步）
(13)奇偶校验
(14)伪随机数生成器[线性反馈移位寄存器]
(15)同步FIFO
3.基础知识：FPGA和数字IC实习秋招必备基础知识目录（详尽全面的基础知识合集）
12.2 求职方法论
1.秋招信息茫茫多，如何提高求职效率
2.相比正式批，提前批到底有啥好处呢？
3.秋招提前批开始，不懂这些可能会错过满意offer
4.怎么一边实习一边面试提前批？
5.新人如何通过转正答辩——实习转正+试用期转正
6.人才库、泡池子是个啥？
7.HR面必问问题——如何与HR斗智斗勇
8.2022届FPGA和数字IC秋招统计+薪资爆料+23届建议
9.入职前空白期该如何度过？——作为应届生，我在入职前做了什么？
以上文章均摘取自中兴蓝剑计划大佬"FPGA探索者"的分享，内容中肯详实，值得一看！
12.3 笔试面经
1.老学姐2021年数字IC秋招复盘
2.数字IC设计/FPGA工程师秋招面经
3.数字IC面经专栏-IC媛版本(专栏合计65篇)
4.数字IC面经专栏-myhhhhhhhh版本(专栏合计13篇)
5.2021秋招IC验证面经-ARM中国/中科芯/飞腾/地平线/中兴
6.2021秋招IC验证面经-华为/英伟达/兆易创新/ZeKu
7.2020年数字IC设计秋招总结（IMaxwell）
8.2021秋招总结（器件方向转行数字IC设计）
9.2021年数字IC秋招总结-离离离谱版
10.(空置待自荐)
十三、致谢名单
13.1 社区贡献名单
排名不分先后，欢迎大家加入以下芯片与硬件相关社区:
1.芯片设计验证社区
2.芯片爱好者聚集地
3.硬件相关讨论专区
13.2 内容贡献者名单
感谢以下内容提供者和建议提供者！
致谢原则：
1.假如内容贡献者CSDN存在账号，可提供完整名称，以供读者关注。
2.假如内容贡献者采用邮件的形式投稿，感谢名单中会出现抹去个人敏感信息。
