单片机:DS18B20温度传感器(内含芯片介绍+硬件设计+软件设计+配置环境)

简介: 单片机:DS18B20温度传感器(内含芯片介绍+硬件设计+软件设计+配置环境)

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DS18B20介绍

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单总线温度传感器。特点:


1.工作电压比较宽 3.0v---5.5v


2.接口简单(左上角,除了VCC,GND,只剩一根数据线DQ)


3.工作范围 -55°~125°


4.分辨率可以设置,设置为9,,10,11,12位.对应温度误差在正负0.5,0.25,0.125,0.0625(默认)


5.理论上,VCC和GND接反后,只会发热不会烧坏(注:理论上)


PCD板中,1脚为GND,2脚为DQ,3脚为VCC


TM是选择测试位或使用位,出场时已被设置,无法更改


R1 R0位一般选取最高精度,即 R1=1,R0=1


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MS 的前5位是符号位,后三位和LS的8位位为温度位


温度位*0.0625=实际温度


如果为正数,则前5位为00000


如果为负数,则前5位为11111,(其他位各位按位取反+1)*0.0625


如+85° 数据输出0550h 对应0000 0101(=05) 0101 0000(=50),前五位(00000)为符号位,0550(十六进制)=1360(十进制)=1360*0.0625=85°


-0.5° 数据输出FFF8h 对应1111 1111 1111 1000,先取反为0000 0000 0000 0111,变为16进制为0x0007,+1得,0x0008,=0008*0.0625=-0.5°


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相当于复位环节


数据读写过程,都是低位LSB--->高位MSB


480-960us,低电平,15-30us,拉高电平


拉低电平后,60-240us,拉升为高电平,如果没有高电平,则需要480us


注:黑色部分(前400us和后240us)由单片机产生,灰色部分为DS18B20输出的响应信号


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注:写时序整个过程,至少需要60us,且每个写时序需要1us间隔,且拉低总线的操作为开始标志


左侧为写0,写0时,主机拉低电平,然后持续60us


右侧为写1,写1时,主机拉低电平,然后间隔2us,不变化,然后拉高为高电平,持续60us


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注:读时序整个过程至少为60us,且每个读时序至少需要1us


左图为读时序0,右图为读时序1,区别在于15us内,是否含有拉高电平(1)


注:复位环节=初始化时序,发命令=写0或1,读温度=读0或1


硬件部分


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左侧为A2-A4版 右侧为A5-A7版


区别在于总线是否绑定在IO口, A2-A4,绑定 A5-A7,未绑定


注:A2-A4的P37脚有上拉电阻,A5-A7也有上拉电阻,但是重新设置BUS的上拉电阻目的是可独立使用该模块


软件部分


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注意配置环境:


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