开发者学堂课程【平头哥物联网入门WI-FI方案开发实践：芯片，数字经济时代的新引擎】学习笔记，与课程紧密联系，让用户快速学习知识。
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芯片，数字经济时代的新引擎
内容介绍：
一、前言
二、全球及中国物联网市场规模与增长预测
三、丰富的商业场景，对芯片提出了更高的技术要求
四、Alot 时代芯片基础设施的提供者
五、全栈技术助力 Alot 行业发展
六、总结
七、1520计划
一、前言
数字经济时代的到来以及它的加速到来，那么数字经济时代最需要的就是算力，而算力的基础就是芯片，芯片作为数字经济时代的基石，对数字经济时代的加速到来起着至关重要的作用。
所以今天的主题就是芯片、数字经济时代的新引擎。
因为芯片对于数字经济时代至关重要，所以我们阿里巴巴集团在2018年成立了平头哥半导体有限公司，作为集团的芯片业务主体。
作为阿里巴巴的芯片业务主体平头哥是怎样一种定位。平头哥又是怎样以芯片拓展数字业务的边界。
二、全球及中国物联网市场规模与增长预测
其实从上个世纪中叶开始，我们从有了这个小型机开始，就已经进入了互联网时代，我们先后经历了互联网时代，移动互联网时代，到今天的物联网时代，在互联网时代，小型机就是标志性产品，在移动互联网时代，智能手机是标志性产品，而今天物联网时代，大家也在寻求一个标志性产品，也在纷纷预估到底什么才是它的标志性产品，有人说是无人驾驶等等各种预测，其实在我们今天看来物联网市场完全不同于原来的互联网时代，以及移动互联网时代，而是一个极其碎片化的特点。
我们看一下这些数据报告，先看一下 GSMA 的一个预测，2019全球物联网总连接数已经达到了120亿，预计到2025年，全球物联网总连接数，全球物联网总连接数规模将达到246亿，全球物联网收入在未来几年将增加三倍以上，预计到2025年会达到1.1万亿美元（约合人民币7.7万亿），这只是 CSMA的预测，相对来说比较保守。
那些其他一些机构预测相对乐观，他们预估到2025年会达到400亿甚至600亿数量的连接，这样一个巨大的连接数量，必定会推升一个巨大的市场，这个巨大的市场存在于哪里。
三、丰富的商业场景对芯片提供了更高的商业要求
首先我们看一下丰富的商业场景，对芯片行业提出什么样的要求，未来三年，在我们熟悉的领域，像智能家居，智能物流，智能电力，智能交通，智能医疗，这些列举的都是比较大的领域，在大的领域里又会细分很多的商业场景，我们以智慧物流为例，物流会分为仓储和配送两道环节，而配送又可以分为干线和城市配送两个节点，不同的节点有不同的要求。
比如驾驶员疲劳的监控，对货物转移的位置监控等等，那其实它对芯片端推提出不同的要求，对性能的要求，芯片功耗的要求，以及芯片大小的要求，都会提出一些不同的需求，那这样在 Alot 市场的强应用驱动和场景碎片化趋势下，势必会催生小批量定制化的芯片设置需求，所以就原有的通用芯片设计方法成本投入高，设置周期长，很难以应对定制化特色化产品挑战，
四、Alot 时代芯片基础设施的提供者
从时代特征来看，必然会出现产业分工细化，就像 ic 行业是从原有的模式逐渐演变成垂直分工的领域，像大家知道的芯片设计，芯片测试。在物联网时代一定也会进行产业的分工和细化，在原有每一个细分领域都是一些全面在做的公司，必然也会进行进一步的分工。
分工的基础是需要有一个基础设施的提供，平头哥有能力和胸怀去做这样的事情。
平头哥是第一家互联网孕育的半导体公司，天然就具备开元开放，普惠共赢的理念。
基于以上两点平头哥要做 Alot 时代芯片基础设施的提供者。
五、全栈技术助力 Alot 行业发展
今天时代的技术特征是端云一体，大家知道端测的实时性比较强，而云计算有无限的弹性算力，所以未来一定是端云一体的结合，当前这个阶段是端云一体的结合过程中，所以，平头哥技术布局也是按端云一体技术设计的，我们有含光，人工智能芯片、玄铁 CPU ，无剑 soc 芯片平台， YoC 基础软件平台，剑池 CDK 开发环境、occ 普惠生态。这些技术产品都是用于端测的。
1、为什么我们在云上只有一颗芯片，端上有很多输出？
在云上大家更多的是去享受云计算，而不是自己学会更多的技术加成。所以我们是希望通过含光芯片更好的支持阿里云，更好的释放算力，降低云计算从成本。端测是一个更加复杂的产业链条，所以我们希望提供更多的技术和核心产品，能够服务于整个产业。
2、含光800
它是高性能单芯片 AI 推理。它可以每秒处理78000张图片，也可以达到每瓦处理500张图片能力，这个芯片既能做到高性能，又能做到高能效。非常适合在云端使用。作为阿里云客户，能后感知到阿里云的计算能力，其实背后都是含光800的支撑。含光800是在去年的云七大会，由阿里云总裁张建峰先生发布。
这颗芯片已经部署在阿里云服务器上面，所以今天大家今天感受到的阿里云，是我们平头哥作为背后能力的支撑。在未来，我们将持续提供更高性能，更低成本的芯片支撑阿里云为更多的客户做更多的服务。
3、玄铁 CPU：锻造江湖神剑的基石
玄铁这个名字取自于金庸小说，是上成的铸剑材料。这个词很好的诠释了产品定位。CPU 是所有产业的基石。
CPU 产品总共有两代，第一代产品是自助架构的产品，经历了十几年的迭代，已经广泛的应用于各个行业，这个量产的规模比较客观
第二代产品是基于 RISC-V 开源架构的处理器，总共有三款产品，902、906和910。其中910这款产品也是去年云七大会进行发布，这款产品单芯片可以集成16个核、2.5GHz、7.1coremark/MHz，从这个指标来看，它目前是全球最高性能的 RISC-V处理器。未来在两代产品上都会进行持续迭代。帮助我们在端测设备上持续有算力更强的芯片，支撑互联网的快速发展。
4、无剑 SoC 平台：助力芯片差异化
它的命名也是来源于金庸的小说，在小说里面武功的最高境界就是无剑胜有剑。
我们就是用这样一个名称对SoC平台给予了很高的期望。事实证明，它也是不负众望。这款产品是一个云端一体设计，软硬融合的特点，也是一个全栈集成的产品。
使用无剑 SoC 平台可以缩短研发周期50%以上，也同样降低开发成本50%以上。这个怎么理解呢，就是在我们 SoC 平台上面已经提供了80%的设计元素，而对于一些个性化的设计，由芯片公司自己去做一些变更和提供。这属于芯片公司核心竞争力的部分。所以通过我们 SoC 平台呢，能够更快更好的出芯片，能够更快的去占领市场。其实芯片行业的同学都能够了解，周期的缩短就意味着风险的降低，就是成本的下降。我们在未来将提供更多的SoC平台，目前我们在MZU、语音、视觉提供这样的产品，未来我们将在更多领域提供产品面试，提供更好的服务。
5、 YoC 基础软件平台：让开发更简单
它是我们阿里巴巴things的内核来做的一款基础软件平台，它最大的特点是全部都是组件化的，在内核基础之上适配了很多应用组件，在上面也适配了很多子系统。包括视觉应用子系统，语音应用子系统，安全应用子系统和无限介入子系统等等。
这样一款产品对于我们芯片公司能让芯片更快的输出 SDK ，芯片公司来讲更多的是硬件工程师，在软件上投入的人力是比较少的，这样一款产品全部都是在线化的，能够在线化的定制和输出 SDK ，大大节省了人力成本的投入，帮助我们芯片公司快速的输出 SDK 。
面向应用开发者，我们的理念是让产品开发更简单，实际上是我们应用者提供了很多的应用开发平台，让我们应用开发者能够利用应用开发平台，快速的实现产品化，这个也就是我们 YoC 最大的优势。
6、剑池 CDK
这是一款应用开发工具，大家知道我们所有的开发都离不开开发环境，所以我们也配套提供了这样一款产品，我们剑池 CDK 除了和传统的相比，除了有图形化性能分析和错误现场还原，两个显著的特征外，我们的 CDK 可以与 OCC 实现互动，真正实现端云一体的开发。就是我们的开发工程师在端测下载我们的 CDK ，我们剑池 CDK 就可以在云端连接所有的内容部分。
可以帮助我们实现在线的工程创建和一键的线上找资料。作为开发的同学我们也很清楚，在开发过程中，很容易遇到一些问题，而资料其实是很难获取的。
我们这样端云一体的设计可以帮助大家一键找资料，方便我们开放的工程不受任何影响。同时，我们也可以做到一个直接个性化开发的界面，最后我们还有一些专属的推送，我们其实可以根据我们开发者的特点，他所属的行业，可以进行千人千面的信息推送，可以让大家在第一时间获取新鲜的资讯和最前沿的技术。
7、OCC
以上我们所有的产品，我们都会通过芯片开放社区，这样一个产品进行对外输出。
像我们前面提到的语音，视觉等芯片，这是都是物联网专用芯片，芯片公司在进行定义的时候已经有了明确的需求，虽然在细分领域有明确的定义，但实际上他还可以做外延和拓展。
比如说我们做电子标签的芯片，同样也可以做电子嫁迁，等等。做故事机的一颗芯片，也有可能去做智能音箱等等。所以我们通过 OCC 可以帮助产品拓宽领域。
我们在芯片的上层做了应用开发平台，前面也简单介绍过了，我们应用开发平台，是基于芯片特点，面向细分领域做得应用开发功能的集合。
面向应用开发者，实际上在使用我们平台的时候，可以快速实现产品化，也就是说他可以通过这样一个组件化的选择，适配自己需要的部分，同时适配自己定制化的部分，就可以快速的出产品，快速的出应用方案。真正实现了1天上手，5天出原型，20天出产品的目标。这个就是我们 OCC ，我们理念就是让芯片触手可及。就是让应用开发者不在很难的去做芯片的选型，这个痛点大家也比较清楚，我们的方案公司，尤其是中小的方案公司，在日常选择芯片是一件很难的事情。本来这种技术资源不是太多，通常选择就是跟着大厂走。
这样势必回对我们这样还没有形成产品竞争力的企业在市场上更难去存活。所以其实我们今天面向专业领域，希望通过OCC这样一个能力，能够向大家输出一些确定性的产品和方案。让芯片开发者省去芯片开发的烦恼，能够更快的实现它的产品化，
六、总结
芯片公司对接 OCC 丰富生态资源，快速拓宽芯片应用领域。可以享受更多的组件，可以直接利用应用开发平台，在上层的解决方案也同样适配。
方案公司 OCC 应用直达芯片，快速实现产品化。有三个显著特点。
应用案例丰富。通过生态策略，会给大家提供专业的领域解决方案，积木式的软件组件可以根据自己产品需要选择和完备的硬件设施都有提供。
开发工具便捷，端云一体的设计，帮助开发公司在线软件工程生成，图形化调试分析和社交化的支持窗口，通过这样特点，方便开发者随时开发。
支持方式的多样，首先在云上会有在线技术文档，视频直播教程，同时也有离在线技术支持，可以通过剑池 CDK 一键触达公司。
七、1520计划
基于这样的理念我们也获得了很多的合作伙伴，产出了很多方案，这些方案，我们今天由于时间关系就不在一一解读了，大家可以登陆我们的 OCC ，可以看我们具体的应用方案都有哪些。
为了持续的扩展我们的应用方向，应用领域，能够更好的助力 AloT 行业的发展。我们平头哥在2020年5月20也发布了1520计划，这个计划是基于1天上手，5天出原型，20天出产品的目标，能够聚会芯片、算法、方案以及硬件这些公司，能够共建 AloT 的产业生态，那我们也希望通过五年的努力，能够聚合100万+开发者，1000+家合作伙伴，能够达到1000亿+的商业机会，这也是我们1520计划的目标。
加入1520计划会得到什么好处呢，我们会从技术、资源、市场三个方面全面助力合作伙伴。
技术方面，让所有开发者做到上手快，已经有一些完善的产品资料，也由轻松获取的开发套件，让开发者开发快，我们有场景丰富的应用案例和配套齐全的开发资源。
通过 OCC实现技术支持快，我们真正做到问题响应时间段，一线解决率高。当我们产品落地之后我们市场加速这样一个方式帮助我们在OCC上孕育一些产品，快速进行市场落地，目前已经通过集团梳理，已经有150+媒体短阵，200万+开发者社区、50个+钉群，同时我们也会有一些直播、公开课、等等提供市场加速。最后我们也会提供优质的合作伙伴，提供这样资源的支持。
具体来讲是两个方面，第一个方面是，对于我们一些初营的公司，对于场地、资金都会有一些需求，我们会在全国各地有40个以上创新基地，现在已经覆盖了北京、上海、杭州、成都、合肥等主要城市，提供办公场地，借助政府政策提供入住资金优惠。
第二个来讲，优秀项目有机会对接阿里战投与投资联盟，我们也会向大家做一些比如路演，投资人对接会，等等机会。
能够让我们的优质项目，能够让投资人看见，获取一些投资的机会，获得创新创业服务补贴等资金扶持。
