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暂时未有相关云产品技术能力~
专注于智能硬件、医疗电子的研发。。。
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发表了文章 2023-08-30
PADS新建封装中焊盘部分修正（二）
按照同样的方法添加助焊层底层（Paste Mask Bottom），如下图所示：
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发表了文章 2023-08-30
PADS新建封装中焊盘部分修正（一）
在PADS新建封装中，需要修改焊盘参数。因为之前做板，有问题工厂都会帮忙修正，所以忽略了焊盘中阻焊层和助焊层。这里专门做一个修正。
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发表了文章 2023-08-30
Cadence（OrCAD）原理图导入到PADS Layout遇到的问题和解决方法
先在Cadence中导出原理图的网表，当然这里的网表是PADS Layout支持的.asc格式，然后在PADS Layout导入该网表文件，最终出现提示错误的文本文件，没有导入成功。
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发表了文章 2023-08-30
PADS Layout元器件独立规则设置
对于设计规则设置，之前有粉丝说单独设置元器件的规则没有效果，主要是指间距和线宽的设置。
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发表了文章 2023-08-30
WIN11系统安装Linux子系统的方法
使用windows11自带的虚拟机安装Linux子系统（WSL），首先需要电脑在BIOS中打开电脑的虚拟技术支持，可以自己搜索一下，网上有很多。 这里只说明一下剩下安装LINUX子系统的操作。使用的是ubuntu无桌面精简发行版。
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发表了文章 2023-08-30
wiringPi引脚编号方式
树莓派引出的20*2排针引脚，引脚定义使用gpio readall命令查看，如下：
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发表了文章 2023-08-30
树莓派gpio指令问题：找不到指令和不能识别板子类型
安装wiringpi库之后，运行gpio readall，想查看一下引脚状态。但是出现下面的错误提示：Oops – unable to determine board type… model: 17，字面意思就是没有识别板子类型。错误提示：找不到该指令，也是同样的解决方法。
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发表了文章 2023-08-30
Cadence仿真出现Cannot Initialize Profile错误的解决方法和步骤
元器件和器件PSpice模型都准备好了，仿真原理图也画好了，但是在新建仿真配置文件的时候，提示Cannot Initialize Profile的错误。当时忘了截图了，问题解决了也没有出现这个错误。重启软件、重启电脑都没有再出现。
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发表了文章 2023-08-30
Cadence原理图批量更新元件属性的方法和步骤
在原理图设计的过程中，有时候需要修改元器件的属性，比如电阻值、厂商、封装等属性信息。一般可以直接双击需要修改的元器件，在弹出的属性编辑（Property Editor）窗口进行对应属性的编辑。在厂商（Manufacturer）属性右击，在弹出的菜单中选择“Edit”，弹出编辑属性值（Edit Property Values）窗口，输入GJ，再点击OK即可。然后保存，关闭属性编辑窗口，再双击元器件，就可以看到这个元器件的厂商值是修改之后的值。
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发表了文章 2023-08-30
PCB相关知识-PCB各层的用途
PCB板是由多个层组成，上面PCB按层分类是指电气层的层数。而非电气层也是每个PCB基本都有的。了解每一层的用途和含义，有助于我们更好地设计PCB。这里以4层PCB举例。
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发表了文章 2023-08-30
超声非线性成像-谐波成像基本知识
超声成像因其相对较低的价格、无电磁辐射、无创伤、成像方式多样而在医学成像中得到了广泛的应用。早期的超声成像技术都是基于线性声学原理。然而在实际的医学超声成像应用中，声波在生物组织的非线性传播和造影剂的非线性振动能够产生非线性声信号。在接下来的报告中讲解了如何使用非线性信号中的谐波信号进行成像，以及相关的谐波信号提取方法。最后使用一些代表性的应用实例进行验证，得出谐波成像在分辨率和对比度上确实优于传统基波成像的结论。
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发表了文章 2023-08-30
PCB相关知识-封装+元件属性+印制电路板PCB
每个元器件都对应一个封装，封装相当于元器件在现实中的载体。原理图导入到PCB中的除了网络信息，还有封装信息。我们在PCB中移动摆放的就是封装。对于封装有几点比较重要： • 焊盘：和元器件中的引脚一一对应，它们之间通过数字或者字母进行关联。 • 尺寸：这个尺寸指的是每个焊盘的位置距离，还有一个是整个封装的大小。
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发表了文章 2023-08-30
PCB相关知识-元器件+原理图
这里说的元器件指的是在原理图中使用的元器件符号。一个电阻，电容，电感，连接器，IC等都是一个元器件。元器件在原理图中只是一个电气符号，形状不定，比如可以用任意的形状（矩形，三角形，圆形）表示元器件，但是引脚必须一致。因为形状只是方便看图的人容易分辨，知道这是什么元件就行。当然一般我们会按照某一个标准，也不会随便画。但是引脚是和实际的元器件是一一对应的，实际的元器件是多少，那么我们在设计原理图元器件的时候就是多少。
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发表了文章 2023-08-30
PCB相关知识-焊盘Pad
焊盘就是元器件封装中的引脚，在实际应用中使用焊锡将电阻、电容、电感、芯片等元器件的引脚和焊盘Pad连接在一起（电气连接）。焊盘有多种形式，按照不同封装分为：通孔焊盘（直插元件）和表贴焊盘（表贴元件）；按照形状分为：规则焊盘和异形焊盘，这个就需要根据具体的芯片封装来进行设计了。不管怎么分类，一个焊盘都是由多个部分组成的。在设计焊盘的时候，有许多人还是搞不清楚常规焊盘Regrlar Pad、热焊盘Thermal Pad、隔离焊盘Anti Pad之间的区别，以及什么时候使用。
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发表了文章 2023-08-30
Allegro自动备份PCB设计文件的方法
受到误删原理图的影响，立刻把PCB的自动备份功能设置一下。和原理图备份不一样的是PCB备份文件和源文件的格式相同，只是名称不一样，这个名称是自己设置的。步骤如下： 点击“Setup”->“User Preferences”，弹出“User Preferences Editor”窗口。如下图所示：
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发表了文章 2023-08-30
Candence原理图误删图页并保存退出的后恢复方法
一早打开Candence准备工作，发现原理图少了几页，心里很慌。昨晚在画PCB的时候设置按了几次Delete键，没有反应，可能删了原理图，关闭的时候也没有看，直接保存退出了。看了之前拷贝备份的文件，时间有点久。那只能靠软件的自动备份功能了，但是没有设置过。抱着希望看一下，不行就只能重画了。点击“Options”->“Autobackup”打开自动备份设置，如下图：
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发表了文章 2023-08-30
Altium Designer19如何查看PCB中有多少焊盘和元件
在旧版的Altium Designer中，可以通过“Reports”——>“Board Information”可以看到PCB的相关信息，里面就有焊盘数量、元件数量等等相关信息。但是AD19中，“Reports”中没有“Board Information”这个选项了。
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发表了文章 2023-08-30
你要了解的USB接口知识总结
最近项目中有设计到USB接口，把一些常用的USB名词、常识以及关系总结一下。
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发表了文章 2023-08-30
Altium Designer设置过孔盖油和过孔开窗
对于过孔一般有两种处理方式：过孔盖油（塞油）和过孔开窗。两者在PCB中的表现如下图所示（AD软件自带的3D功能）：
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发表了文章 2023-08-30
电机控制中对地的处理
1.当电路中有电机时，尤其是电压比较高的电机，一定要将控制电和动力电的地隔离开。如果不隔离，电机一启动，控制电路就可能不正常，比如复位、通信不正常等。 2.如果是有单独的电机驱动，那么主控板和驱动器的地最好也分开，实在不行也可以共地。
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发表了文章 2023-08-30
Altium Designer导出Gerber文件的步骤
在设计好PCB之后就需要发出去制作，一般我们都会选择发送Gerber文件。当然也可以发送PCB原文件，只不过这样没有保密性，这个根据自己的实际情况来选择。如果PCB对于保密性没有要求，自己对工艺又不是很了解的话，为了方便可以直接发送PCB原文件。这里还是建议大家导出Gerber文件做比较好，下面我们就来看一下Altium Designer如何导出Gerber文件。
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发表了文章 2023-08-29
Altium Designer简介及使用流程
Altium Designer（简称AD）是一个设计原理图和PCB的专业软件，功能十分强大，且使用方便，比较容易上手。它的前身大家也比较熟悉，就是Protel。在学校里学习的就是Protel，不过除了完成作业，就没有用过Protel。现在bug身边好多老工程师还是使用Protel设计PCB，AD是Protel的升级版。对于AD的发展史我们这里就不做详细介绍，有兴趣的可以上网搜一下，这里我们主要简单介绍一下AD及其使用流程，这里bug使用的AD19版的，软件图标如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS Logic原理图添加总线
原理图总线在连线很多的时候或者是连线信号可以归类的时候（比如存储器的数据信号），很适合使用，可以使原理图变得简洁，提高可读性，下面我们就看一下如何在原理图中添加总线。
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发表了文章 2023-08-29
PADS新建多门元器件
当元器件引脚比较多或者门概念十分清晰的时候，可以将元器件做成多门元器件。比如一颗MCU的引脚很多，如果只用一个门，那么引脚太多分不清。可以按照功能分成多个门，比如电源部分作为一个门，晶振、复位等系统引脚作为一个门，IO引脚作为一个门等等。再比如多运放芯片，可以一个运放作为一个门。下面就以双运放芯片MCP6002为例，如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
MaxonMotor参数查询方法
我们在拿到Maxon Motor的时候，想要知道电机具体的参数，其实我们拿到手的不是单独的电机，而是组装好的成品电机，包括减速箱、电机、编码器，如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
RS485调试的几个要点
RS485是半双工通信，有专门的接口芯片。一般有两个信号线，分别为A(+)和B(-)。RS485是根据信号线的电压差来判断，+2V~+6V表示逻辑“1”，-6~-2V表示逻辑“0”。传输速率和传输距离有关，在1.2Km时速率为100Kbps。通信时一般为主从模式，一个主机可以带多个从机，具体能带多少个从设备根据接口芯片确定，一般为32个。
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发表了文章 2023-08-29
GitHub的基本使用方法
Git指令操作在执行$ git push之前都是对本地的操作，所以需要注意，有些git指令是不可逆的，比如$ git reset --hard HEAD^指令，回滚到上次Commit，相当于直接删除上次Commit之后的所有操作。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout添加工艺边和Mark点的方法和步骤
PCB在进行贴片加工的时候（SMT），一般有3种方式（基于开钢网的情况）：全人工、半自动、全自动。全人工就是刷钢网，放置元器件都是人工操作。半自动是指人工刷钢网，放置元器件上自动贴片机。全自动是指刷钢网和放置元器件都是机器自动完成。对于全人工的我们就很好理解，毕竟人是活的，最智能的，遇到突发情况都可以想办法处理。
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发表了文章 2023-08-29
PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、连接条
拼板就要考虑到板子之间的连接方式，一般有3种：V割（V-CUT）、邮票孔以及空心连接条。V割对于规则板使用的较多，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙（V割的空隙）即可。邮票孔在异形板中使用的较多，板子连接处打上多个过孔。空心连接条就是使用很窄的板材进行连接，在有半孔工艺的板子中使用较多。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout进行PCB拼板
拼板是指将多块PCB板拼在一起作为一个大板进行生产，这多块PCB可以是不同的板子，也可以是相同的板子。拼板一般在板子较小，数量较多的时候会使用到，这样可以方便后面的贴片加工，提高生产效率。对于异形板来说拼板可以更好地利用板材。
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发表了文章 2023-08-29
PADS输出BOM表和位号图（装配图）
PCB设计完成之后就可以发出去打样，打样时间一般为3天左右，当然一般都有加急的选项（12、24、48小时等等），加急需要另外付费。在打样的这段时间，我们就需要输出相应的文件，主要就是BOM表和位号图（装配图）。
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发表了文章 2023-08-29
ADS1292R寄存器参考配置
ADS1292R的调试需要先配置好寄存器，这里提供一份咸鱼调试好的寄存器参考配置，希望对大家有所帮助。只使用通道1，采样率为250HZ，可以检测呼吸信号，使能右腿驱动。在电脑的绘制出心电图如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS VX1.2安装
关于PADS的文章都是基于PADS VX1.2进行讲解的，所以这里提供PADS VX1.2的下载及安装。下载方法：在公众号回复“PADS下载”获取下载链接（百度网盘）。下面我们来讲一下安装过程，主要提一下需要注意的环节，其它的都是正常点击“同意”或者“下一步”即可。
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发表了文章 2023-08-29
ADS1292R有心电波形但是数据两两相同的原因及解决方法
咸鱼最近在使用ADS1292R采集心电，采样率为250HZ，在电脑的绘制出心电图，直接看心电图没有什么问题，如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
NRF52832官方SDK介绍
SDK（Software Development Kit）是指软件开发包，一般是由官方提供，主要用来介绍开发流程，提供常用的例程代码等等。可以降低开发者使用的门槛，提高开发效率，所以在开发者在进行具体的开发前必须先熟悉官方的SDK，一般可以在对应的官网获取（有些网站是开放的，可以直接下载，有些网站需要申请）。
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发表了文章 2023-08-29
低功耗蓝牙（BLE）设备常用的4种角色
对于主从设备的其它说法，大家需要了解一下。对于Central和Peripheral有多种说法，上面我们说的是主从，还有客户端/服务端，中心设备/外围设备，我们这里简单介绍一下，客户端（Client）对应上面的Central，接收数据；服务端（Server）对应上面的额Peripheral，提供数据，这个需要和网站的服务器/客户端区别一下；中心设备（Central）和外围设备（Peripheral），其实上面叫中心设备和外围设备。上面主设备（Master）和从设备（Slave）应该对应主/从。这个根据个人习惯，主/从用的比较多，如果在蓝牙中提到这些知道就行了。
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发表了文章 2023-08-29
PADS查看3D视图及导入元器件模型的方法
本来只是想讲解如何使用PADS设计原理图和PCB的基本操作，能从无到有设计出一个PCB并且掌握PADS的设计流程就算入门了。掌握了基础之后，再复杂的设计和功能自己就可以不断的学习、探索，所以像3D这些功能本来是不准备讲解的。但是看到有小伙伴留言说自己需要用到3D功能，想了解如何达到比较真实的3D效果。后来想想，3D视图可以让设计者直接看到实物的效果，不仅可以减少空间上犯错的可能，而且3D视图渲染的独特效果还可以放在文档、论文中添色，所以就讲一下PADS的3D视图功能以及如何给PCB中的元器件添加3D模型。
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发表了文章 2023-08-29
BLE蓝牙连接不稳定以及突然断开的原因和解决方法
在开发BLE的时候经常会遇到连接突然断开的情况，比如刚连接上就断开、连接成功之后传输数据随机断开（有时候连接很稳定不断开）。以上这些断开连接的情况或多或少都遇到过，很是让人头疼。当然咸鱼也不例外，也碰到过BLE突然断开的问题。咸鱼根据自己的经验做一些这方面的总结，希望能对大家有所帮助。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout进行PCB设计验证的方法
经过布局、布线、铺铜之后，一个PCB基本上算设计完成了。为了保证自己在设计的过程中没有遗漏和违背设计规则，还需要进行最后的设计验证。这里验证检测的标准就是在PCB设计前的规则设置内容，主要设置了线宽和间距。
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发表了文章 2023-08-29
FS2012气体流量开发套件开箱及官方DEMO操作步骤
IDT公司的流量开发套件，有气体和液体两种，分别为SDAF01（气体）和SDAF02（液体），今天给大家介绍的是气体的，包装如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout设计PCB时的铺铜基本步骤
PCB布线完成之后，就需要进行铺铜（覆铜），铺铜主要是大面积接地，增加导地性，同时可以散热。关于铺铜的作用，有兴趣的话可以上网多了解一些。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Router进行PCB布线的基本操作
PCB布局好之后就可以进行布线。在PADS Layout中点击工具栏右边的“PADS Router”图标导入到PADS Router进行布线。如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout布局布线
PADS Logic设计完原理图，导入到PADS Layout进行PCB设计。导入之后所有的封装都是重合在一起，需要进行分散元器件操作，接下来的就是进行布局。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout进行PCB设计时的颜色配置
在使用PADS Layout进行PCB设计时，为了便于查看，都会给每个层设置不同的颜色。在PADS中顶层（top）默认为蓝色，底层（bottom）默认为红色，这个和Altium Designer中的默认颜色是相反的。每层都包含许多器件、走线、铜箔等等，也可以分别为这些元素设置颜色，这样容易区分。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout规则设置
原理图导入PCB之后，就可以进行PCB设计了。但是在进行PCB设计之前，我们需要将PCB设计的一些规则设置好。当我们在设计过程中不符合我们实现设置的规则时，会有提示。最后设计完进行规则检查的时候也是根据我们事先设置的设计规则进行检查的。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Logic将原理图导入到PCB
原理图是使用PADS Logic进行设计的，原理图设计完成之后，需要导入到PADS Layout进行PCB设计，导入方法如下： 点击标准工具栏右边的PADS Layout图标，如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS Layout导出PCB的gerber文件
PCB制作完成之后，需要发给PCB生产厂家进行制板。有两种方式，分别为：提供PCB源文件和提供导出的gerber文件。
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发表了文章 2023-08-29
PADS Logic原理图设计
双击打开PADS Logic，点击“文件”-->“新建”，或者直接点击新建按钮，如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS原理图分页设计
当我们遇到原理图内容比较多，一个图页放不下时，我们就需要将原理图拆分成多个图页设计。比如分成MCU、POWER、CONNECT三个图页，如下图所示：
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发表了文章 2023-08-29
PADS新建封装
前面我们已经讲解过如何新建一个电阻元器件，那么接下来我们就要新建一个该电阻元器件在现实世界中的映射——封装（Footprint）。打开PADS Layout，执行如下步骤： 1、打开库管理器，选中新建的库ubug_lib，点击“封装”按钮后“新建”按钮变为可点击，如下图所示：
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发表了文章
2023-08-30
PADS新建封装中焊盘部分修正（二）
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发表了文章
2023-08-30
PADS新建封装中焊盘部分修正（一）
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发表了文章
2023-08-30
Cadence（OrCAD）原理图导入到PADS Layout遇到的问题和解决方法
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发表了文章
2023-08-30
PADS Layout元器件独立规则设置
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发表了文章
2023-08-30
WIN11系统安装Linux子系统的方法
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发表了文章
2023-08-30
wiringPi引脚编号方式
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发表了文章
2023-08-30
树莓派gpio指令问题：找不到指令和不能识别板子类型
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2023-08-30
Cadence仿真出现Cannot Initialize Profile错误的解决方法和步骤
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2023-08-30
Cadence原理图批量更新元件属性的方法和步骤
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2023-08-30
PCB相关知识-PCB各层的用途
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2023-08-30
超声非线性成像-谐波成像基本知识
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2023-08-30
PCB相关知识-封装+元件属性+印制电路板PCB
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2023-08-30
PCB相关知识-元器件+原理图
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2023-08-30
PCB相关知识-焊盘Pad
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2023-08-30
Allegro自动备份PCB设计文件的方法
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发表了文章
2023-08-30
Candence原理图误删图页并保存退出的后恢复方法
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2023-08-30
Altium Designer19如何查看PCB中有多少焊盘和元件
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发表了文章
2023-08-30
你要了解的USB接口知识总结
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2023-08-30
Altium Designer设置过孔盖油和过孔开窗
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2023-08-30
电机控制中对地的处理
