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TG7100CWiFi&BLE双模芯片 一键连接AIoT平台让你快速自定义智能方案
面对市面上眼花缭乱的双模芯片,许多应用方案商往往挑花了眼,不知道该选择哪款。今天我们推荐是天猫精灵联合平头哥推出的TG7100CWiFi&BLE双模芯片。它具有低功耗、宽工作温度等特点,广泛适用于智能家居,电工照明等领域。
如何正确理解 CPU 使用率和平均负载的关系?看完你就知道了
CPU(Central Processing Unit)是计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,相当于系统的“大脑”。
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2月前
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【AI系统】CPU 指令集架构
本文介绍了指令集架构(ISA)的基本概念,探讨了CISC与RISC两种主要的指令集架构设计思路,分析了它们的优缺点及应用场景。文章还简述了ISA的历史发展,包括x86、ARM、MIPS、Alpha和RISC-V等常见架构的特点。最后,文章讨论了CPU的并行处理架构,如SISD、SIMD、MISD、MIMD和SIMT,并概述了这些架构在服务器、PC及嵌入式领域的应用情况。
【MKS_GEN_L 主板使用说明书】
特别注意🧨🧨🧨: 1.通电前请确保正负极正确连接 ⒉请不要在通电的情况下插拔电机和驱动,容易造成驱动烧坏;也不要在电机运行过程中调电流。正确的做法是先断开电源,拔掉电机,再重新上电,调电位器,测量电位器上的电压,直到测量的电压与预期的相同。切勿插反驱动,否则会烧坏驱动,甚至会烧坏主板! 3.建议固件烧录的过程不要同时接USB线和12V电源。通过USB线烧录完成之后,再对12V进行连接。
2024年中国AI大模型产业发展报告解读
2024年,中国AI大模型产业迎来蓬勃发展,成为科技和经济增长的新引擎。本文解读《2024年中国AI大模型产业发展报告》,探讨产业发展背景、现状、挑战与未来趋势。技术进步显著,应用广泛,但算力瓶颈、资源消耗和训练数据不足仍是主要挑战。未来,云侧与端侧模型分化、通用与专用模型并存、大模型开源和芯片技术升级将是主要发展方向。
封装之打线简介
介绍封装打线的原理,常用材料的优缺点,关键部件,wire bonding 过程,主要参数,线形,线长和主要测试方法。
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8月前
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[工业相机] 分辨率、精度和公差之间的关系
[工业相机] 分辨率、精度和公差之间的关系
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6小时前
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对话汶生|或许你还没听过具身智能实训,但是已经有人这样做了
在汶生看来,具身智能真正的价值,在于基于现有成熟技术的可靠商业化,在于服务于成熟的市场。汽车产业、手机产业的发展路径已经验证,最终行业的领导者,不是技术领域的创新者,而是产品和商业化领域的创新者。
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