阿里成立独立芯片公司“平头哥”，马云赐名
9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋（行巅）在2018云栖大会上宣布，阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”，推进云端一体化的芯片布局。
切割问题【数学规划的应用（含代码）】阿里达摩院MindOpt
本文主要讲述了使用MindOpt工具对切割问题进行优化的过程与实践。切割问题是指从一维原材料（如木材、钢材等）中切割出特定长度的零件以满足不同需求，同时尽可能减少浪费的成本。文章通过实例详细介绍了如何使用MindOpt云上建模求解平台及其配套的MindOpt APL建模语言来解决此类问题，包括数学建模、代码实现、求解过程及结果分析等内容。此外，还讨论了一维切割问题的应用场景，并对其进行了扩展，探讨了更复杂的二维和三维切割问题。通过本文的学习，读者能够掌握利用MindOpt工具解决实际切割问题的方法和技术。