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芯片的研发包括设计、制造、封装、测试四个环节,这其中设计和制造是门槛最高的;设计环节需要工程师们勾勒出一个完整芯片的蓝图,这个环节包括芯片规格设计、HDL代码实现、验证仿真、后端设计等等,每一步都需要万无一失;制造环节最难的是先进制造工艺,目前可量产最先进的工艺是5nm,实现先进工艺最核心的设备是光刻机,它能在数平方厘米的区域内刻画数百亿的晶体管,每一个晶体管和线路都需要精准无误,稍有差错就会导致芯片失效。
以上来源于人民日报微博，原链接：https://m.weibo.cn/status/4693975799958378
2021-10-19 15:27:28赞同 展开评论 打赏
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