阿里云IoT芯片模组合作策略介绍

在2018云栖大会·武汉峰会上，阿里云IoT事业部生态合作专家戚骥针对《阿里云IoT芯片模组合作策略介绍》进行了深入分享。虽然直接的分享内容细节未包含在当前知识库中，但我们可以根据现有资料概述阿里云IoT在芯片模组合作方面的关键点和策略方向，结合IoT领域的整体布局与实践案例。

芯片模组合作策略概览

1. 产品与服务集成：

   • 阿里云IoT致力于与芯片模组厂商深度合作，推动标准化、高性能的IoT设备接入解决方案。
   • 合作策略覆盖从底层芯片设计到模组开发，确保设备具备安全、高效连接至云端的能力，支持多种通信协议，加速物联网应用落地。

2. 渠道与市场拓展：

   • 通过构建开放的合作生态，阿里云IoT鼓励模组厂商加入其合作伙伴计划，共享市场资源，共同推广基于阿里云平台的解决方案和服务。
   • 提供市场准入、技术认证等支持，帮助合作伙伴快速对接市场需求，拓宽销售渠道。

3. 生态体系建设：

   • 强化生态链上下游协同，包括设备制造商、方案提供商、系统集成商等，形成闭环的IoT解决方案供应体系。
   • 推动“1+N”工业互联网平台模式，促进跨行业、跨领域融合创新，如supET工业互联网平台与飞象工业互联网平台的建设与推广。

4. 技术创新与赋能：

   • 阿里云IoT持续投入于AI、边缘计算等先进技术与IoT的融合，为模组及芯片合作伙伴提供技术支持与培训，提升产品竞争力。
   • 发布SaaS加速器、小程序云等工具，降低开发者门槛，加速应用创新，同时为模组厂商提供更多增值服务空间。

5. 合作案例与成果：

   • 实际案例涉及智慧城市、智慧农业、工业互联网等多个领域，如阿里云ET城市大脑、农业大脑以及与重庆市政府合作的飞象工业互联网平台。
   • 通过这些项目，展示了阿里云IoT与芯片模组伙伴合作的广泛影响和实际成效，推动了行业的数字化转型。

综上所述，阿里云IoT在芯片模组合作上的策略围绕着构建全面、开放、创新的生态系统，旨在通过紧密的技术与市场合作，加速物联网技术的应用普及与产业升级。