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“芯”机遇 大连接时代的人工智能平台

展讯通讯市场副总裁王成伟在2017杭州云栖大会中做了题为《“芯”机遇 大连接时代的人工智能平台》的分享,就人工智能+万物互联,展讯芯片平台搭载AliOS系统,4G 功能机的市场机遇做了深入的分析。

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福利达人 2018-06-30 19:12:24 926 0
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