Zynq-7015 SoC工业级核心板（SOM-XQ7Z15）
1、核心板简介
SOM-XQ7Z15是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板，处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源、最大频率766MHz，支持6.25G的高速SerDes，可支持PCIe、SATA、SFP等。
可通过PS端配置及烧写PL端程序，且PS端和PL端可以独立开发。核心板采用工业级B2B连接器板对板，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
2 典型应用领域
机器视觉 工业控制 电力设备
工业相机 测试测量 轨道交通
目标识别 机器人 通信系统
人工智能 云计算 软件无线电
3 硬件参数
表1 硬件参数
CPU CPU：Xilinx Zynq-7000 XC7Z015-2CLG485I
2x ARM Cortex-A9，主频 766MHz，2.5DMIPS/MHz Per Core
1x Artix-7 架构可编程逻辑资源总线兼容性 CAN，以太网，I2C，PCIE，SPI，UART，USB，SD，HDMI，GPIO等
ROM PS 端：512MByte SD NAND FLASH（128MB/512MB/4GB可选）
PS 端：256Mbit QSPI NOR FLASHRAM PS 端：单通道 32bit DDR 总线，1GByte DDR3
Logic Cells 74K
OSC PS 端：33.33MHz
PL 端：MGT 125MHz LVDS差分时钟B2B Connector 2x 100pin 公座 B2B 连接器，2x 100pin 母座 B2B 连接器，共 400pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
LED 1x 电源指示灯
2x PS 端用户可编程指示灯
1x PL 端 DONE 指示灯GPIO 1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO
工作环境
环境参数 最小值 典型值 最大值
工作温度 -40°C / 85°C
工作电压 / 5V /
机械尺寸图
表5
PCB 尺寸 40mm*60mm
PCB 层数 10
板厚 1.6mm
安装孔数量 4个
技术服务
协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
协助产品故障判定；
协助正确编译与运行所提供的源代码；
协助进行产品二次开发；
增值服务
板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
