本文研究全球及中国市场3D TSV 和2.5D现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。
根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球3D TSV 和2.5D市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。
地区层面来说，目前 地区是全球最大的市场，2021年占有 %的市场份额，之后是 和 ，分别占有 %和 %。预计未来几年， 地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为 %。
从产品产品类型方面来看，微机电系统占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，消费电子在2021年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
从企业来看，全球范围内，3D TSV 和2.5D核心厂商主要包括Toshiba、Taiwan Semiconductor、Samsung Electronics、Pure Storage和ASE Group等。2021年，全球第一梯队厂商主要有Toshiba、Taiwan Semiconductor、Samsung Electronics和Pure Storage，第一梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有ASE Group、Amkor Technology、United Microelectronics和STMicroelectronics等，共占有 %份额。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业3D TSV 和2.5D产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
Toshiba
Taiwan Semiconductor
Samsung Electronics
Pure Storage
ASE Group
Amkor Technology
United Microelectronics
STMicroelectronics
Broadcom
Intel Corporation
Jiangsu Changing Electronics Technology按照不同产品类型，包括如下几个类别：
存储器
微机电系统
CMOS图像传感器
成像和光电
先进的LED封装
其他按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费电子
信息和通讯
汽车
军事
航空航天和国防
其他重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
亚太
南美
中国本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据，2017-2028年；
第2章：全球不同应用3D TSV 和2.5D市场规模及份额等；
第3章：全球3D TSV 和2.5D主要地区市场规模及份额等；
第4章：全球范围内3D TSV 和2.5D主要企业竞争分析，主要包括3D TSV 和2.5D收入、市场份额及行业集中度分析；
第5章：中国市场3D TSV 和2.5D主要企业竞争分析，主要包括3D TSV 和2.5D收入、市场份额及行业集中度分析；
第6章：全球3D TSV 和2.5D主要企业基本情况介绍，包括公司简介、3D TSV 和2.5D产品、3D TSV 和2.5D收入及最新动态等；
第7章：行业发展机遇和风险分析；
第8章：报告结论。
