AMD最新高管晋升,前英特尔大牛指挥图形架构研发,IEEE Fellow升高级副总

简介: 【新智元导读】近日,AMD的官网宣布了一系列新的人事调整,名单包括2位新晋执行副总裁和3位高级副总裁。显然,新的一年,AMD要有新的发展方向了。AMD CEO苏姿丰表示:「围绕我们最优先的增长机会调整和扩展我们的高级领导团队,将继续保持我们在2021年及以后在整个业务领域建立的动力。」

新的一年,许多公司也进行了人事调整。前几天,高通任命其总裁和芯片部门负责人克里斯蒂亚诺-阿蒙为新的CEO。 最近,AMD也宣布了几项高级领导晋升计划,以支持公司的长期增长目标。

执行副总裁,40年「骨灰级」老将晋升

 

首先,AMD宣布了两个执行副总裁晋升: Darren Grasby是AMD执行副总裁兼首席销售官,同时还是AMD EMEA总裁。在此职位上,Grasby负责领导AMD全球销售组织,负责所有AMD产品线,包括计算,图形,数据中心和嵌入式产品。 3.jpg Devar Kumar任命为执行副总裁兼CFO,负责继续加强公司的财务状况。他1984年就加入AMD了,可以说是公司骨灰级的老伙伴了。4.jpg 

高级副总裁三位,其中竟有IEEE Fellow

 AMD还宣布了三位高级副总裁的晋升: Martin Ashton担任图形架构和Radeon技术集团知识产权(IP)的高级副总裁,继续负责领导游戏,数据中心和移动产品的领先GPU架构和IP的开发。
5.jpg 其中,Martin Ashton是多年前AMD从英特尔挖来的大将。他曾是英特尔核心的视觉计算集团副总裁、VTT首席工程师、VPG硬件总监和架构联合总监。 不过,Martin Ashton在英特尔的职业生涯相当短暂。尽管拥有三重工作头衔,但Ashton只在那里工作了一年零九个月。 6.jpg

Mark Fuselier担任技术和产品工程高级副总裁,领导新产品推出的端到端工程,以应对对AMD产品的空前需求。 7.jpg Fuselier拥有超过25年的半导体行业经验,并参与了多个晶圆厂和产品的从0.35um到7nm的工艺技术世代的开发和生产。他在系统级解决方案的开发和产品化中发挥了核心作用,例如多核CPU SoC集成,异构APU,2.5D芯片封装以及小芯片系统封装(SiP)集成。  

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Sam Naffziger担任高级副总裁,企业研究员和产品技术架构师,继续致力于最大限度地提高下一代AMD解决方案的竞争力,效率和成本。

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Sam Naffziger是AMD许多低功耗特性和芯片架构的主要创新者。他拥有超过32年的行业经验,曾在惠普、英特尔和AMD从事微处理器和电路设计。

 

他拥有加州理工学院(CalTech)的电气工程学士学位和斯坦福大学的理学硕士学位并在该领域拥有130多项美国专利,并撰写了数十篇关于处理器、架构和电源管理的出版物和演讲。


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值得一提的是,他还是IEEE院士。

 

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰说:「 我们的高性能产品和长期路线图使AMD处于显着的增长轨迹。围绕我们最优先的增长机会调整和扩展我们的高级领导团队,将继续保持我们在2021年及以后在整个业务领域建立的动力。」


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1月11日,2021年消费电子展将于开幕。1月12日,AMD的主题演讲将举行,预计苏博士将宣布AMD的计划,以确保增长的持续。

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