从Helio P90看移动芯片发展,性能依然为王

简介: 从Helio P90看移动芯片发展,性能依然为王

11月30日,IC巨头联发科在其官方推特账号正式宣布Helio P90芯片即将发布的消息,并给出了Powelful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、Groundbreaking AI(开创性AI)三个关键词,打出“this chip changes everything(颠覆性芯片)”的Slogan。在GeekBench 4.3数据库中,疑似Helio P90的联发科平台新验证机MT6779跑出了单核最高2025,多核6831的成绩,比骁龙835/710都要强。在AI性能方面,来自AI BenchMark提供的数据,联发科Helio P90 AI成绩达到19453分,在排行榜上仅次于骁龙8150位列第二名。第三名的则是华为已经推出的麒麟980处理器。

image.png

如今在IC领域,AI性能的比拼俨然已成趋势。随着麒麟970、苹果A11等处理器搭载独立神经网络处理器NPU开始,高通、联发科也都相继推出了搭载独立神经网络处理器的新品。其中,联发科Helio P60更是集成了双核APU(AI处理单元),一举将各IC企业在AI性能上的比拼拉入了多核时代。从后续的Helio P70和即将推出的Helio P90来看,联发科的AI芯片技术储备已经相当成熟,堪称“AI解决方案专业户”。而之所以会如此,是因为芯片制程工艺红利不复的当下,AI已成为打破“摩尔定律”突破移动芯片性能瓶颈的希望所在。


多元化需求需要满足,性能保障更重要


伴随着AI人工智能、大数据、5G网络的到来,消费人群在移动终端体验上已经有更加多元化的需求,例如智能手机方面的AI特性、多摄方案、全面屏等功能已经代表着次时代移动终端的发展方向。苹果在其今年的秋季新品发布会上,就曾以名为HomeCourt 的APP为例展示了其新一代神经引擎(Neural Engine)的强大。用户利用iPhone Xs的摄像头,完成对人体、篮球、篮筐的实时跟踪,以帮助用户更好地进行篮球训练。这就是典型的图像识别、物体检测等技术的手机AI应用场景。

image.png

多元化的需求需要满足,但性能的保障却更加重要。为了能够支持各种AI功能提升用户体验,苹果最新的A12芯片相较于A11,就将神经引擎从每秒6000亿次运算升级为5万亿次,以保障新机各项功能的用户体验。同样,以联发科最新量产的Helio P70为例,其AI处理效率相比上代提升了10%到30%,也就是说,在相同的性能范围内,Helio P70可以支持更复杂的AI应用,比如实时人体姿势监测。同样的,高通骁龙820、835、845;麒麟970、980等,在摩尔定律制约之下,IC巨头们都默契地选择了AI性能的提升作为突破口。


性能为王并不过时,AI芯片也是如此


Benchmark 的跑分榜单总是随着各IC巨头的新品发布而不断被刷新,比如以最新疑似联发科Helio P90的跑分,单核最高2025,多核6831的成绩。这个数字是疯狂的,如果和PC的CPU做类比,它的性能堪比酷睿i3。所以,在业界也有观点认为,手机处理器的性能其实是过剩的,它并不像PC那样被用于大型计算和办公,根本不用这么强悍的性能。甚至有人认为性能为王的时代已经过去。事实上并非如此,性能为王并不过时,尤其是在AI芯片大行其道的当下,性能的提升依然是IC企业最重要的课题。

image.png

尤其是手机处理器的AI性能,正随着更加丰富的AI应用场景而面临更加严苛的要求。比如:多摄像头、拍照美颜、人脸识别、场景优化、景深预览、人体姿态识别等众多AI应用场景,对手机处理器的AI性能要求正越来越高,这也是联发科Helio P60集成双核APU的原因所在。手机处理器的AI性能决定手机AI性能的瓶颈,在智能手机比拼AI能力当下,功能的实现已经退居二线,手机AI能力的表现才是重点,这也是促使IC企业加强芯片AI性能提升的关键。


打破“摩尔定律”,AI成破除性能瓶颈希望


“如果要用通用处理器搭建一个人脑规模的神经网络,可能需要建一个电站来给它供电。”这是中科院计算所研究员陈云霁曾经给过的解释,由于计算架构不同,在处理人工智能计算时,AI芯片相比传统处理器性能强、功耗低。几年前,谷歌的人工智能Alpha Go下一盘棋动用了1000个CPU和200个GPU,每分钟的电费就高达300美元,而其网络规模还只有人脑的千分之一。由此不难看出,AI芯片在能效比方面的巨大优势,它能实现类似于人类大脑的计算能力、传输能力与反应能力,大大提升整体芯片的数据运算与处理能力,并为手机的多种场景化提供了可能。

image.png

随着手机处理器的性能瓶颈逐渐到来,以及手机芯片制程工艺的红利不复,各大芯片设计厂商也开始研究如何突破“摩尔规律”的限定,而AI显然成为接下来一段时间的重心所在,联发科目前在核心数这条路上确实找准了方向,大胆布局ASIC(专用集合电路)机制的AI专核,两代产品已经打出一些成绩。其最新的产品Helio P90,更是被联发科冠以“this chip changes everything(颠覆性芯片)”的称号,可见其对AI技术的持续看好和长远布局。相信,包括联发科、苹果、三星、华为、高通在内的IC巨头对AI技术的持续投入,未来的手机处理器性能也将会更加强悍。

相关文章
|
人工智能 芯片 异构计算
华为尴尬了,高通中端芯片 AI成绩出炉:完胜麒麟970
在今年 10月,高通意外宣布中端处理器高通骁龙675 正式诞生,要知道距离上一款中端芯片骁龙670 登场还没过多久,这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而,宣布归宣布,高通骁龙675 的商用时间需要等到 2019年春季,预计 OPPO 或 vivo 的某款设备将会首发这款芯片。
180 0
华为尴尬了,高通中端芯片 AI成绩出炉:完胜麒麟970
国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片震撼发布,打破国产率为零现状
江苏华存真正意义上的实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。
581 0
|
安全 5G 定位技术
2020 年,全球芯片需求可能衰退 15%
新冠疫情对各行各业都造成了不小的影响,科技领域里,芯片行业受到的冲击尤为严重,行业整体也不得不下调对于发展前景的预测。
|
存储 大数据 芯片
自主芯片+国产系统!天河三号原型机研制完成,中国超算有望重回No.1
国超级计算机又有新突破!经过两年多的持续关键技术攻关和突破,“天河三号”E级原型机研制部署完成,并于7月22日通过科技部验收。
2216 0
|
机器学习/深度学习 人工智能 芯片
超越传统CPU?英特尔新一代AI芯片明年面世
昨天,英特尔首届AI开发者大会发布了一系列机器学习软件工具,并宣布包括其首款商用神经网络处理器产品将于2019年推出。
2008 0
|
人工智能 芯片 AI芯片
【中国缺芯之痛】国产芯占有率多项为0,为什么中国人设计不出好芯片?
美国制裁中兴,背后折射的是中国集成电路行业的问题:中国有着全球最大的半导体市场,但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。基础能力上的欠缺,强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务,最终行业将受制于人。
2227 0
|
机器学习/深度学习 人工智能 数据中心
芯片巨头三国杀:AI加剧芯片厂商间竞赛,英特尔、英伟达、AMD竞相发力
AI加剧芯片厂商间竞赛,竞争达到白热化。AI 软硬件市场每年的增长率达50%,英伟达、英特尔和AMD都在这一方向上发力角逐。投资者亦看好这一领域。
1617 0