9月1日，realme正式发布了真我 V3手机，该机支持5G，采用联发科芯片，5000mAh电池，支持18瓦有线快充，6GB+64GB售价仅需999元，是真千元5G手机。
据了解realme V3采用水滴屏设计，机身厚8.6mm，重量仅189.5g，6.5英寸LCD屏幕，分辨率为720P。前置摄像头800万像素，后置三摄，主摄1300万像素，还有200万像素微距镜头和200万像素人像镜头，最高可选配8GB+128GB存储空间。
虽然在配置上realme V3属于低端产品，但它搭载了联发科天玑720芯片，支持5G网络。这款芯片是联发科于今年7月份推出的一款入门级5G芯片，是继天玑1000和天玑800之后，第一款700系列的芯片。它采用7nm工艺，拥有两颗Arm Cortex A76@2.0GHz大核心和六颗Arm Cortex A55@2.0GHz小核心。GPU采用的是Mail G57，并集成了5G基带，支持NSA和SA组网，而且支持联发科5G UltraSave省电技术，保证手机续航能力，而且最高支持90Hz屏幕分辨率。
Geekbench 5中天玑720单核跑分513，多核跑分1659，虽然成绩与高通骁龙765G相差不小，但价格也要低很多。而且由于之前联发科的多款芯片都有发热严重的问题，在天玑系列中联发科对功耗和发热量进行了更好地控制，因此天玑720的功耗要比骁龙765G更低一些。
就在9月4日，联发科还发布了一款代号为天玑1000C的芯片，采用四颗Arm Cortex A77@2.0GHz大核心+四颗Arm Cortex A55@2.0GHz小核心设计，与旗舰芯片天玑1000相比，天玑1000C虽然架构不变但大核频率下降了不少。GPU也从Mali-G77 MC9降为Mali-G77 MC5，支持最高内存也从16GB降到了12GB。
总体来说性能上仰仗着四大核A77架构，性能已经超过了骁龙765G和麒麟820，但5G网速阉割很多，下行速度从4.7Gbps降至2.3Gbps，上行速度也从2.3Gbps降到了1.2Gbps。不过这款芯片是联发科为美国运行商T-Mobile定制的，用于后者与LG定制的合约机上，因此应该不会在国内与其见面了。
