前几年的世界芯片市场基本被行业龙头所垄断,PC端有Intel,手机端有高通。但从去年开始,这些行业龙头开始遭到小弟们的挑战,AMD让用户们大呼YES!而此前一蹶不振的联发科,也在今年开始收割低端手机芯片的市场了。
7月23日,据IT之家消息,联发科发布了最新5G Soc天玑720。虽然也是采用7nm制程工艺,但天玑720主打的是低端市场,预计是比天玑800系列更便宜的入门级芯片。
根据目前的信息显示,天玑720集成了低功耗的5G调制解调器,八核心架构,其中包含两颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A76大核心,GPU采用的则是Arm Mail-G57芯片。
虽然为入门级产品,但天玑720支持90Hz屏幕刷新率,最高支持6400万像素的摄像头,而且支持AI相机功能。另外也搭载了LPDDR4X内存和UFS2.2闪存,读取速度也能达到及格线。不过目前该芯片刚刚发布,真实性能还不确定。
天玑720的发布也意味着5G手机的入门门槛会进一步降低,因为联发科的芯片价格低廉,目前几款低价5G手机都是采用联发科芯片,就连一向自产自销的华为也在低端机上用上了天玑800。因此天玑720的发布势必会再一次吹响价格战的号角。
当然,低端芯片出货量再怎么大也无法带来大额利润,低端产品的毛利率可能也无法支持联发科健康发展。所以联发科也没有满足低端市场的成功,据外媒报道,联发科已经在着手准备天玑2000旗舰芯片的工作,预计在2021年第二季度发布。
不过目前也只是知道这款芯片会在性能上有所提升,而且采用5nm工艺。去年联发科就已经推出过天玑1000作为旗舰处理器,但奈何联发科此前的表现太令人失望,因此还没有厂商采用这款芯片。只有OPPO在Reno3上采用了低配版的天玑1000L,虽然当时来看这种行为比较冒险,但口碑还算稳定。
有了稳定的口碑,相信联发科能在5G时代发展的更好。作为消费者我们也期待着市场能出现这样的竞争,不仅能促进行业发展,价格上也能比巨头垄断下更便宜。