1、产品特性
■蓝牙模块：8258-12
■PCB板尺寸：53.5mm x31mm
■PCB板厚：1.6mm
■USB转UART主芯片：FTDI FT232RL，SSOP-28
■焊接工艺：设计为A面SMT工艺+A面焊接工艺（或波峰焊）
2、主要参数
■典型供电电压：5.0V ±0.5V，500mA
■耐温：-20℃~+85℃
■通信距离：≥30米
3、开发板引脚分配和结构尺寸图
3.1 结构尺寸图
3.2 引脚分配图
4、开发板引脚接口描述
蓝牙开发板使用指南
2020-05-19
5608
版权
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简介：
蓝牙开发板基于Telink 825X方案的蓝牙模块。该模块已将所有IO资源引出，方便用户开发使用，并且根据需求可选择板载天线或者外置天线。用户需要使用专门的工具烧录代码，并可直接通过USB口进行调试和烧录，可利用开发板引出的IO接口进行功能开发和测试。
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