后摩尔时代提升云端算力,「深维科技」获启迪之星领投数千万元Pre-A轮次融资

简介: 从云端算力加速入手,深维科技切入FPGA千亿美元级市场。

36氪获悉,FPGA计算平台供应商「深维科技」获得由启迪之星领投、仁爱资本跟投的数千万元Pre-A轮融资,本轮资金将用于产品落地与进一步行业合作。2016年,该公司曾获梆梆安全天使轮融资。
2015年以来,摩尔定律逐步放缓,走向终结,登纳德缩放比率也已经失效,借由增加晶体管来提升算力这套方案也快行不通了。与此同时,富媒体应用、面向未来的5G、物联网、AI等对算力的要求与日俱增。
那么如何提升算力呢?目前,CPU、GPU仍是主流,两者属于冯诺依曼结构,指令译码执行、共享内存,因而能耗高、实时性差。相比之下,ASIC和FPGA则在能效上略胜一筹,主要因为其体系结构无指令、无需共享内存。
ASIC是为了某种特定需求专门定制的芯片,体积小、功耗低、计算性能和效率高,但是问题在于其灵活性差,算法调整难度极高。反观FPGA,具备了低延时、低功耗的特性,且可编程灵活性高、开发周期短,支持后期的调整升级。基于此,深维科技选定了FPGA。
据深维科技创始人樊平介绍,深维作为FPGA计算平台供应商,解决的核心问题是开发效率。FPGA 需要经过算法设计、综合、布局、布线等一系列转化过程才能够得到可以在芯片上运行的程序,现在缺乏高效的编译系统和系统工具,所以开发周期也比较长。
为解决这个问题,深维做了两件事:**第一件事是基于C/C++语言开发,一方面可支持更大规模算法,另一方面提升灵活性,另一方面提升芯片架构的灵活性,让改动周期缩短;第二件则是自研开发工具,包括面向AI应用的FPGA设计工具、调试工具、标准化专用系统设计工具等,旨在提供平台级服务让FPGA更易用。
据悉,传统开发,一个基于FPGA结构的芯片开发周期在6个月到一年,然而使用深维服务,则可将周期缩短至1到3个月。**
去年,36氪曾报道过深维科技,那时公司还在试验应用落地场景。而今,深维已经将技术产品化落地。据樊平介绍:深维的产品是软硬结合的,硬件包括服务器和FPGA加速卡,软件包括FPGA算法及主机端软件栈。
商业方面:深维当前业务分两块:一是切入电商、社交、手机云相册、新闻资讯等具体场景,为大型网站提供图片转码服务器,聚焦图片视频加速,据悉已和3-4家行业用户合作;二是面向数据中心,即在云端进行AI加速,为云上用户提供标准化服务,据悉目前已经和AWS、百度云、华为云等主流云平台合作。
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提及未来规划,樊平表示:公司当前技术面向云端,未来也将面向边缘端,接下来也会把视频和图像处理加速技术应用于安防、汽车、医疗影像等场景中。未来,公司希望与行业深度合作,开发核心IP,打造FPGA加速应用,为企业客户提供AI加速全栈化服务。

据悉,今年深维科技成为了中国云体系联盟成员、赛灵思Alliance联盟成员。深维科技于今年入选了阿里巴巴和36氪携手主办的“阿里AI赛道明星班”,并通过这一活动促成了本次融资。
深维科技团队在FPGA应用开发上具备多年经验。创始人樊平,本科和硕士均毕业于北京航空航天大学计算机系,具有十四年行业经验,曾任京微雅格技术总监、Cadence高级软件工程师、IBM软件工程师,在FPGA芯片架构设计与评估技术、FPGA EDA工具算法、高性能算法等方面具有多年积累。
关于投资逻辑,本轮投资方之一仁爱资本的投资负责人袁磊表示:
我们看好团队的技术实力和背景,通过软硬件结合的能力,提升算力水平,将会广泛应用于大数据时代的云计算场景下。
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