思必驰联合中芯国际成立子公司,发布首款AI专用芯片

简介: 高始兴总结思必驰快速成长的一个关键就是源头技术创新。

高始兴总结思必驰快速成长的一个关键就是源头技术创新。

“2018年有太多应用场景落地,所以这次我们算法介绍要让位于整个发布会的核心:场景化。”

1月4日,在思必驰联合创始人、首席科学家俞凯的主持下,思必驰AI芯片暨战略发布会在北京召开。此次发布会上,思必驰正式发布旗下首款AI芯片TAIHANG,同时公布了他们新一年的发展战略和商业化进程。

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和中芯国际合作,成立新公司,发布首款AI芯片

去年就有消息称,思必驰会和某芯片巨头在AI芯片方面达成合作,成立合资公司。当时高始兴接受镁客网采访时候表示,“这种合作并不是你买我卖的商务合作,更多是是产业链上的一种合作。”

此次合作伙伴的庐山真面目也在发布会上正式揭开:国内晶圆代工巨头中芯国际。思必驰和中芯国际在去年3月就成立了上海深聪半导体有限责任公司,打造专用语音芯片。2018年8月开始流片,11月点亮验证。

发布会上,深聪智能的CEO、思必驰的CTO周伟达阐述了思必驰做芯片的心路历程,AI芯片是打通思必驰全链路的最后一公里。同时深聪智能执行副总裁吴耿源正式发布了这款AI专用芯片TAIHANG(TH1520)。

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深聪智能CTO朱澄宇对芯片性能做了详细阐述,TH1520实现了芯片和算法的深度融合。基于双DSP架构以及AI指令集扩展和算法硬件加速的方式,TH1520极大地提高了芯片的效率。

同时这款芯片兼具低功耗及实用性,采用多级唤醒模式,可以做到唤醒时间小于200ms,识别时间小于150ms。并且内置低功耗IP,典型工作场景功耗仅需几十毫瓦,极端场景峰值功耗不超过百毫瓦。

该芯片还支持单麦、双麦、线性4麦、环形4麦、环形6麦等全系列麦克风阵列,同时支持USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等应用接口和多种格式的参考音,能在各类IOT产品中灵活部署应用。

在落地场景上,TH1520主要面向智能家居、智能终端、车载、手机、可穿戴设备等各类终端设备。

思必驰的2018战绩和2019年战略

AI专用芯片之外,思必驰CEO高始兴回顾了他们在技术创新、产品落地以及产业方面取得的成果。

从早期的全链路对话系统到2017年发布具备大规模个性化定制能力的DUI平台,再到2018年7月推出会话精灵,进入企业级市场。高始兴总结思必驰快速成长的“一个关键就是源头技术创新,带动技术升级和产业化落地的质量越来越好,速度越来越快。”

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据悉,思必驰的DUI平台整合了2000+个技能、终端设备激活高达8000万+,打通了16个智能家居平台。

其中,在车联网后装市场,超过80%的后视镜方案是由思必驰提供的。而包括天猫精灵、小爱同学以及华为在内的多家智能音箱品牌也是思必驰提供技术支持,其累计终端设备激活达到1500万+。高始兴预计DUI平台会超过AIex,成为这个领域落地最多的平台。

除此之外,思必驰在汽车的前装市场、电视以及智能客服等领域的落地增速也非常快。

而思必驰下一个战略重点是继续向行业场景发力,所以更加需要AII IN ONE的智慧方案。“因为落到场景行业越来越深,任务就越来越复杂,需要智能化技术升级、需要多模态的技术,让智能终端打破原来碎片化体验。”

谈及思必驰的场景化实践,高始兴表示他们是从赋能终端,走向企业化服务。

之后,思必驰副总裁雷雄国和初敏分别针对这两点做了进一步的阐述。

雷雄国举例了目前思必驰的两个关键场景商业化:车载和智能家庭。车载方面,他们推出了全新的车载语音智能操控系统天琴助手,以及由投资公司车萝卜开发的抬头显示器AR-HUD。智能家庭方面,思必驰则提供了软硬件一体化的轻量化的Turnkey方案,快速定制各种AIoT产品。

思必驰副总裁、北京研发院院长初敏则介绍了他们的企业信息服务机器人在线定制平台会话精灵,可以完成从语音信息到返回的全渠道的交互式企业信息服务。而企业这块的业务也是思必驰未来两三年重要的业务增长点。

智能语音市场的新战局

在智能硬件市场,算法跟芯片的深度的结合,才能打造极致的交互体验。这其中很多东西需要在端上实现,比如唤醒、数据信号处理。同时考虑安全、网络情况等因素,也需要在端上实现。

所以,专用AI芯片的出现必然是趋势。从去年开始,这一波语音芯片潮已经开始,云知声、出门问问、Rokid都推出了AI语音芯片。而今年无疑是技术落地、深化应用场景的关键一年。

纵观整个垂直语音技术领域,思必驰的芯片动作并不快,在其之前,已经至少有三家推出了专用的语音芯片。但显然,他们在芯片研发路径上下探地更深:成立一个专门的新公司去实现芯片和算法深度的融合,避免单纯商务合作的一些弊端,让系统公司和芯片厂商更紧密深度的结合。

而思必驰从开始做芯片到发布,用时很短,背后一方面得归功于它们自身的技术实力过硬,另一方面,也得益于当前半导体产业成熟的分工模式,让技术厂商能够快速转换为无厂半导体设计厂。

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如果说2019年一定会成为热搜的词是什么,一定有AIoT一席之位,从去年年末小米的生态发布会,到年初几场垂直技术厂商的发布会可以看出,在AIoT产业链上下游的助推下,物联网正在快速地渗透到我们的生活。

此前,我们只是在讨论单一的智能家居,即便是提到生态,也只是纸上谈兵阶段。然而当像思必驰这样的技术厂商在短时间内实现AI芯片的大规模落地时,也意味着生态,AIoT的节奏被加速了。

而人工智能+物联网的一个关键词就是快,为了快速将产品推向市场,语音技术公司都在提供最简单的定制化方案,从芯片到平台,加速整个产业链的紧密结合,让终端客户快速完成产品。

从融资、构建平台、自造芯到如今开始场景化落地的进一步探索,摆在智能语音技术厂商面前的问题是,物联网是个增量市场,目前是不可能存在一家独大的局面,现在是抢赛道的时间,就像一位生态合作伙伴而言,关键看技术和成本。野蛮扩张的时候到了,谁又能跑在第一位呢?

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