2013年以来，智能手机、平板电脑持续走热，存储器件作为智能硬件设备关键元器件也伴随市场需求不断演进迭代，存储器件存在于智能手机中的形态也与时俱进着。
目前市场上主流智能手机CPU与存储器件搭配大致分为三种形式：一是搭配Raw NAND加LPDDR，二是搭配eMMC加LPDDR，三是搭配eMCP。
一、搭配Raw NAND加LPDDR
CPU本身具备主控的功能，搭配Raw NAND加LPDDR，NAND Flash 用于数据存储，LPDDR保证手机足够的内存空间，同时CPU为Flash不断更新制程提供兼容性保障，在低端智能中使用较多。
二、搭配eMMC加LPDDR
将手机CPU与LPDDR进行叠加，封装在一个芯片内。智能手机就相当于小型的PC，除CPU外，还需“硬盘”做存储，eMMC在智能手机中便担此重任，它将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的主控管理Flash，这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。
三、 搭配eMCP
从结构上来说， eMCP相较于eMMC是更高阶的存储器件，它将eMMC与LPDDR利用现代先进封装技术封装在同一个芯片内，在减小体积的同时也减少了电路连接设计，是目前智能手机的主流应用方案，市场上流通的手机CPU均同时支持eMMC与eMCP。
1）MTK平台手机嵌入式存储解决方案
Flash严重缺货的情况下，为客户提供稳定供货
在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下，中高端手机强劲的订单追加动能持续，使高
容量eMMC/eMCP的需求强劲，在手机出货量与存储容量双双成长的态势下，NAND Flash供货持续吃紧。许多厂商面临缺货的情况下，BIWIN凭借凭借着21年的经验积累和稳固的上下游资源，依然持续满足客户高品质的存储需求。
完成MTK平台的验证
根据客户需求，提供一体化存储方案和分离式存储解决方案
2）Intel平台手机嵌入式存储解决方案
掌握最新制程与工艺，确保客户最终产品量产与最新工艺同步
BIWIN拥有一支专业软硬件技术研发团队，专注于嵌入式存储芯片主控算法、固件以及软件的研发与开拓，第一时间掌握最新制程与工艺，确保客户的最终产品量产与最新工艺同步，同时强有力的研发团队又为行业客户的订制化服务提供技术保障。
完成Intel平台的验证
2）展讯平台手机嵌入式存储解决方案
秉承严格质控标准，助力客户产品抢占市场口碑
为了保证产品品质，BIWIN自建晶圆封测工厂，工艺流程的每一步都经历了层层严格规范，从来料检测，品质管理就渗入了它孕育直至成品的始终。严格的指控标准， 标准化的工艺流程，重重的严苛测试 ，只为保证到达客户手中产品的良好品质。
完成展讯平台的验证
eMMC与eMCP作为目前移动产品的存储媒介趋势，逐渐被越来越多厂商采用，随着国内智能手机、平板电脑的高速增长， eMMC、eMCP需求暴涨。但由于它们对工艺和技术要求非常高的产品，目前处于国际大厂（如三星等）领航的状况，受原厂和市场需求的影响，很多智能手机、平板电脑厂商都在一定程度上存在存储器件缺货状况的威胁。本土企业是否有能力提供这样高规格的产品， BIWIN（佰维）为国内第一家推出可量产eMCP本土企业，为客户提供多一种选择。
本文转自d1net（转载）
