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Google Summer of Code 2017,合作机构名单公布
传英特尔将推出消费级 12 核 24 线程 CPU
用 GAN 来提升光学天文望远镜观测极限
IBM 公布 7nm 制程最新技术成果
每日推荐阅读:如何让机器像人一样看世界?
█ Google Summer of Code 2017,合作机构名单公布
Google Summer of Code (GSoC) 是谷歌与开源社区各大机构合作,举办的一年一度大学生实习/实践项目。参与者将在指导机构的导师帮助下,参与项目研发。
昨日,谷歌公布了 2017 届 Summer of Code 的指导机构名单。名单上共有 201 家开源组织,其中有大名鼎鼎的 Tor,Mozilla,Python Software Foundation,R for Statistical Computing,The Linux Foundation,The Wine Project,Wikimedia Foundation 等等。名单太长,就不一一列举了。
这些机构将负责对 GSoC 2017 实习生的指导。
GSoC 2017 将在 3 月 20 日开放报名,参与者将能够选择自己中意的指导机构。雷锋网了解到,原则上,只要是在校大学生、年满十八岁都可以报名。
名单列表地址:https://summerofcode.withgoogle.com/organizations/
GSoC 2017 官网:https://developers.google.com/open-source/gsoc/timeline
█ 传英特尔研发消费级 12 核 24 线程 CPU,以反击 Ryzen
在硬件方面,AMD Ryzen 的发布毫无疑问是这段时间的头条新闻。
虽然 Ryzen 评测还未出,但业内媒体和专业人士均预计:英特尔 Z270 平台的主流产品线凭借较高的 IPC,在家用、游戏 PC 领域所受冲击将较为有限;但 X99 平台的 Broadwell-E 产品线将受到巨大打击——面对性能相似、价格只有其不到一半的 Ryzen,Broadwell-E 对专业领域消费者而言实已经没有任何购买价值。一些国外自媒体人(Redgaming Tech 等)甚至用 “annihilated”、“demolished”(被灭掉、摧枯拉朽)等字眼来形容 Broadwell-E。
近日,意大利 PC 新闻网站 bitsandchips.it 披露,英特尔正考虑将 12 核 24 线程的 CPU 在消费级市场商业化,作为 Skylake-X Extreme 产品推出。
蓝厂是打算维持 1000+ 美元的 i7 Extreme 产品线?如果这样——AMD,看你的了,把 16 核 Naples 也弄到消费级市场把。
不过,对普通人来说如此多核心并没有什么意义。看到该消息最激动的大概是数据、AI 工程师或者视频内容制作者——花更少价钱就能买到 12 核 Xeon。
雷锋网提醒,该消息尚未得到英特尔或任何其他媒体证实。
详情:http://www.bitsandchips.it/
█ 用 GAN 来提升光学天文望远镜观测极限
玩摄影的都知道,镜头光圈大小是限制图像清晰度的一大因素——镜头越大,捕捉到的光线越多。
这对天文望远镜同样成立。而光学天文观测,是一个没有止境的领域——永远有更远、更暗淡、更模糊的天体等待被发现。
近日,苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)的学者,利用 GAN (生成对抗网络)技术生成了迄今为止最清晰的光学天文学图像,使原始图像中模糊的恒星诞生区域以及尘埃带变得可观测。
对该项研究的意义,ETH Zurich 教授 Kevin Schawinski 表示:
“现在,我们可以着手处理很多年前的天文望远镜的观测图像,使它们显露出更多的细节。这项技术可被应用于哈勃望远镜的最深层宇宙图像,以及詹姆斯·韦伯太空望远镜,帮助我们对宇宙最早期的结构做更深层次的了解。”
详情:http://www.kurzweilai.net/neural-networks-promise-sharpest-ever-images
█ IBM 公布 7nm 制程最新技术成果
雷锋网(公众号:雷锋网)消息在本周的 SPIE 大会( International Society for Optics and Photonics Advanced Lithography conference),IBM 发表了七篇研究论文,全都关于 7nm 芯片制程上的最新技术创新成果。其中,Extreme Ultraviolet (EUV,超紫外) 光刻技术是核心课题。
IBM 表示,7nm 制程技术发展到成熟量产阶段的速度,将会非常快。
顺便说一句,IBM 和英特尔都表示,EUV 技术将使摩尔定律得以延续。信不信,由你。
论文列表:
Design intent optimization at the beyond 7nm node: The intersection of DTCO and EUVL stochastic mitigation techniques
Investigation of alternate mask stacks in EUV lithography
Comprehensive analysis of line-edge and line-width roughness for EUV lithography
Fundamentals of EUV resist-inorganic hardmask interactions
Ultrathin EUV patterning stack using polymer brush as an adhesion promotion layer
Driving down defect density in composite EUV patterning film stacks
Single-expose patterning development for EUV lithography
论文地址请见 IBM 官网:https://www.ibm.com/blogs/research/2017/02/ibm-spie-seven-advancements-beyond-7nm-chips/
每日推荐阅读
如何让机器像人一样看世界?
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地址:http://cornellsun.com/2017/02/27/computer-science-colloquium-do-machines-see-what-i-see/
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