据Digital Trends网站报道，随着Skylake芯片发布尘埃落定，配置它的PC将成为“寻常事物”。人们将更多地关注英特尔未来的芯片。英特尔计划2016年末发布Kaby Lake芯片，但从其投资者会议上传出的消息表明，未来芯片计划将会生变——英特尔将抛弃已经遵循近10年的“tick-tock”芯片发布模式。
2007年，英特尔制定了一个雄心勃勃但可以实现的未来芯片发布路线图。每一代芯片交替采用更先进制造工艺(tick)和采用新架构(tock)。2013年末发布的Haswell(tock)采用22纳米工艺，提供更多功能和更高的性能。采用Haswell微架构和14纳米工艺的芯片被称作Broadwell (tick)。
由于在缩小Haswell裸片方面遭遇困难，英特尔于2014年年中发布了Haswell Refresh。Haswell Refresh只包含3款芯片：酷睿i3、i5和i7各一款。
Digital Trends 表示，Kaby Lake同样处境尴尬。其发布时间距离Skylake过近，英特尔没有充足的时间重新设计微架构，但Kaby Lake芯片种类将多于Haswell Refresh。消息人士称，Kaby Lake主要增添了部分新连接技术和对架构进行优化。预计Kaby Lake将原生支持USB 3.1、HDMI 2.0，以及支持PCIe。重要的是，Windows 10是唯一能在Kaby Lake芯片上运行的Windows版本，对于英特尔和微软来说这都是一个重大变化。
未来，Cannonlake将是英特尔首款10纳米芯片，但这里还有一个意外。来自投资者会议的消息称，与14纳米工艺一样，也将有3种不同架构的芯片采用10纳米工艺。
Cannonlake将是首款采用10纳米工艺的英特尔芯片架构，2018年的Ice Lake 将取代Skylake，Tiger Lake将在2019年发布，它仍然采用10纳米工艺。
3款芯片采用14纳米工艺，3款芯片采用10纳米工艺，破坏了传统的“tick-tock”模式。
Digital Trends称，目前尚不清楚这对英特尔“tick-tock”模式意味着什么，但这肯定不是好事。尽管架构的变化仍然会带来新特性和性能的提高，采用更先进的工艺将越来越困难。2019年发布Tiger Lake在普通消费者看来似乎还很遥远，但在像英特尔这样的公司看来它很快就会来到，英特尔肯定已经着手开发Tiger Lake了。
英特尔采用更先进工艺速度放慢将使竞争对手有机会赶超它。台积电计划2016年末推出10纳米芯片，如果这一目标能实现，它在10纳米工艺芯片上将领先于英特尔。
本文转自d1net（转载）
