3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构，Intel方面将其命名为Optane傲腾，已经先后发布了企业级固态硬盘、消费级缓存盘两种样式，明年还会有DIMM内存条，可以说它将模糊传统存储、内存的界限，称之为黑科技毫不为过。一直以来，Intel对于3D XPoint的内部架构设计和规格讳莫如深，但现在产品有了，就好办了。
TechInsights的逆向工程师们将3D XPoint芯片放在显微镜下，发现了一些有趣的现象。
首先来看存储内核面积：
3D XPoint居然完全不如当今的一众NAND闪存，别说3D立体式的，就连2D平面式的都赶不上，只是和Intel/美光的20nm MLC差不多。
好吧，容量其实根本就不是3D XPoint的长项。PCI-E固态硬盘首发容量才375GB，后续才会做到750GB、1TB，缓存盘样式更是只有16/32GB。
面积那么大，容量那么小，存储密度就可想而知了：
每平方毫米才0.62Gb，也是倒数行列，只有Intel/美光堆了64层的256Gb TLC NAND的七分之一。
经过计算得知，3D XPoint内核中有多达91.4％都被存储阵列所占据，而传统的NAND闪存最高也就84.9％，而三星的48层堆叠3D V-NAND更是不到70％。
当然，这也意味着3D XPoint有很大的潜力，Intel或许会慢慢克服新技术面临的障碍，逐步提高存储密度和容量。
另外可以确认，3D XPoint的制造工艺是20nm，这也是当今闪存界的主流。
如果对比DRAM内存的话，3D XPoint的存储密度还是相当可观的，相比典型的20nm DRAM要高出大约4.5倍，对比1xnm DDR4也要高出3.3倍左右。
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