PADS新建封装中焊盘部分修正(二)

简介: 按照同样的方法添加助焊层底层(Paste Mask Bottom),如下图所示:

     按照同样的方法添加助焊层底层(Paste Mask Bottom),如下图所示:

640.png

640.png

     一个完整的通孔焊盘应该包括:贴装面(顶层)、内层、对面(底层)、阻焊层顶层、阻焊层底层、助焊层顶层、助焊层底层,如下图所示:

640.png

     如果是贴片焊盘,只需要贴装面(顶层)、阻焊层顶层、助焊层顶层。虽然有内层和对面(底层),但是尺寸为0,系统默认无法删除。如下图所示:

640.png

     如果按照之前新建封装中不添加这些层,制板厂没有默认处理的话,做出来的板子会全部有阻焊油墨覆盖而无法正常使用。


     有任何疑问可以在下方留言。


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