PADS Logic设计完原理图，导入到PADS Layout进行PCB设计。导入之后所有的封装都是重合在一起，需要进行分散元器件操作，接下来的就是进行布局。
布局一般有两种情况，一种是规定了板子的形状大小，所以要在规定的形状中进行布局。这种情况一般出现在要适应外壳设计或者应用场景的时候，这个在公司工作的时候会经常遇到，需要适应公司产品的工业设计等等；另一种就是没有规定板子的形状大小，有时候是越小越好，有时候是更注重整体的外观，看上去舒服。对于第一种情况，先画出PCB的外框，只要最终的布局和布线不超出这个外壳就可以；对于第二种情况，先进行布局布线，然后根据这些元器件和走线画出最小的外框。不管是以上那种情况，布局布线的一些基本操作和注意事项都是通用的。
在布局之前将显示栅格（看到的栅格点）和设计栅格（拖动元器件可以移动的最小距离）分别调整为100,10，调整方法为“工具”-->“选项”（或者快捷键Ctrl+Enter），选中左边的栅格，然后在右边将设计栅格中的XY设置为10和显示栅格中的XY设置为100，点击确定（当然也可以通过无模命令进行设置，该方法会在“无模命令”中专门说明）。如下图所示：
首先是按照功能块将封装大致归类分开。如果是通过PADS Logic导入到PADS Layout的PCB，那么原理图和PCB是连接着的，可以看到PADS Layout链接对话框，如果底部左边显示的是“断开连接”则说明原理图和PCB是连接着的，如下图所示：
这个时候点击PCB中的封装，原理图中对应的元器件也会被选中；同样的选中原理图中的元器件，PCB中对应的封装也会被选中，如下图所示：
那么我们可以在原理图中选择功能块的元器件，然后在PCB中进行拖动，比如我们将其中一个4路电压跟随器及周围的电阻分开，如下图所示：
按照此方法将所有功能块分开，再稍微调整一下，最终如下图所示：
完成大致的功能模块布局之后，就是对每个功能模块进行仔细的布局，这时候的基本原则就是两个封装之间的飞线越短越好，不绕过其它元件直接连接最好（这个根据具体情况调整），调整好之后，如下图所示：
然后将每个模块进行布局，同样是模块直接的飞线越短越好，不绕过其它模块最好，将每个功能模块作为一个整体移动，当然这也不是绝对的，如果模块需要调整也可以稍微调整一下，整体的布局思路就是这样，布局完成之后如下图所示：
需要注意的是，在布局的过程中，不是越靠近越好，还要考虑到后面布线的方便。以上就是布局的一种思路，当然这个只是我常用的方法，这个没有标准，只要自己用着方便就可以。通过以上的操作，布局就差不多完成了，接下来就是进行布线。
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