MOTOROLA MVME6100 摩托罗拉 MEMS用于部署汽车安全气囊
最初，ic是严格意义上的电子设备。集成电路的成功导致了其他技术的集成，试图获得同样的小尺寸和低成本的优势。这些技术包括机械设备、光学和传感器。
电荷耦合器件，与此密切相关有源像素传感器是对以下因素敏感的芯片光。他们在很大程度上取代了照相软片在科学、医学和消费应用中。现在每年生产数十亿个这样的设备，用于手机、平板电脑和数码相机等应用。集成电路的这个子领域获得了2009年的诺贝尔奖。[40]
由电力驱动的非常小的机械装置可以集成到芯片上，这种技术被称为微电子机械系统。这些设备是在20世纪80年代末开发的[41]并且用于各种商业和军事应用中。例子包括DLP投影仪,喷墨打印机，以及加速计和MEMS陀螺仪用于部署汽车安全气囊。
自21世纪初以来，光学功能的集成(光学计算)集成到硅芯片中，导致了将光学器件(调制器、检测器、路由)与基于CMOS的电子器件相结合的基于硅的集成光学收发器的成功商业化。[42] 光子集成电路使用光，如Lightelligence的PACE(光子算术计算引擎)也正在开发中，使用新兴的物理领域称为光子学。[43]
集成电路也被开发用于传感器应用于医疗植入物或者说生物电子学设备。[44]在这种生物环境中必须应用特殊的密封技术以避免腐蚀或者生物降解暴露的半导体材料。
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MOTOROLA MVME-162-020A
