开发者学堂课程【平头哥剑池 CDK 功能及开发实战：5.7：芯片SDK开发：发布SDK工程】学习笔记与课程紧密联系，让用户快速学习知识
课程地址：https://developer.aliyun.com/learning/course/61/detail/1136
5.7：芯片SDK开发：发布SDK工程
内容介绍
一、方案组件的资源配置
二、开发版的资源配置
三、组建的发布工作
本次课程讲解如何将开发完成的芯片SDK组件发布出去，根据之前课程讲解的内容，一个SDK会包含很多个组件，那么发布过程就是将组件全部上传到芯片开放社区中，供其他开发者使用。
一、方案组件的资源配置
在芯片开放社区提供了一个组件平台，所有的开发者都可以往开放社区贡献自己的组件或者发布自己的SDK，每一个用户往芯片开放社区去发布的时候，组件名称是唯一的标识名，如果一个用户使用一个组件名，其他的用户将不能再发布同名的组件。
接下来进行演示，这是之前已经完成开发的组件，组件在进行发布之前需要注意的一些内容，所有的配置包括工程节点的配置、开发板和芯片以及普通通用组件的配置、与路径和资源相关的配置都必须在组件内部。因为当组件发布到芯片开放社区以后，其他开发者从社区上下载这些组件之后，组件之间的相对路径关系可能发生改变，这时如果在组件内部配置了依赖外部组件资源的配置选择项的话，可能会导致其他开发者不可用。
这里需要注意的有工程配置。user选项中需要执行的脚本要在工程根节点的子目录下。
Compiler Tab中的include路径，这些路径必须要在相对于组件本身的相对路径下。link中如果有link file，也必须要在组件内，library config的配置如果有path和库，这些path路径也必须在组件下面。
Debug和flash的初始化文件配置的文件路径也要在工程的节点下面。
以上是方案组建的资源配置。
二、开发版的资源配置
开发版的配置与方案类似，Compiler的include配置，link file和library path的配置都必须在相对于组件本身的路径中。
芯片的配置除了开发版之外，还有info tab里的link file以及算法文件，都需要在我们的组件内部。
common组件需要注意的是include和linker的library path，这些路径的配置都要在自己的路径下面，这些路径配置符合要求以后，开始组建的发布工作。
三、组建的发布工作
首先点开welcome页面，进入芯片开放社区，点击我的发布，需要登录occ账号。
点击上传本地组件，就会把当前工程使用到的所有组件全部上传，这里上传的顺序是先把common和SDK组件先上传，方案会需要填写所需要的开发版，开发版需要填写所需要的芯片，我们需要先把基础的底层图片上传完成。common组件不需要修改任何内容，点击上传。
然后是SDK组件，芯片、开发版和方案上传的顺序是先上传芯片组件，这里需要用到填写CPU型号以及需要使用芯片的应用领域。芯片平台定义为MCU，点击上传，就完成了芯片的上传。
上传完芯片之后，上传开发板组件。这里需要填写芯片，可以选择刚刚上传成功的—_smarti_chip芯片。因为是一个简单的DEMO，接入方式选其他。
当其他所有组件全部上传完成以后，最后上传我方案。上传solution组件，需要填写的是开发板。方案是一个应用实例，按照应用数据的方式去配置，确定上传。
全部的方案都上传完成，上传完成成功以后，可以在我的方案中查找到刚刚上传成功的方案，开发板中就会有刚刚上传到开发版，同样我的芯片中也会有。如果需要发布的话，会点击发布，等待管理员去审核这个组件是否符合要求。
那如果没有发布，验证上传的别人是否可用的方案是只要保持账号的登录，在首页就会可以看到刚刚上传上去的这些方案，可以搜一下方案名称，就可以看到刚刚上传的方案。
以其他开发者的身份去模拟这个过程，点击下载。可以看到基于上传的方案又下载了一个DEMO工程，这个DEMO工程所下载下来的图片都是刚刚上传的，可以验证这个DEMO工程是否可以通过，是否可以在开发版上正常运行。如果下载DEMO工程也能像本地一样正常使用的话，表示这些工程是可以被发布的，这样的话在每一个需要发布的地方点击发布即可。
