焊盘Pad

     焊盘就是元器件封装中的引脚，在实际应用中使用焊锡将电阻、电容、电感、芯片等元器件的引脚和焊盘Pad连接在一起（电气连接）。焊盘有多种形式，按照不同封装分为：通孔焊盘（直插元件）和表贴焊盘（表贴元件）；按照形状分为：规则焊盘和异形焊盘，这个就需要根据具体的芯片封装来进行设计了。不管怎么分类，一个焊盘都是由多个部分组成的。在设计焊盘的时候，有许多人还是搞不清楚常规焊盘Regrlar Pad、热焊盘Thermal Pad、隔离焊盘Anti Pad之间的区别，以及什么时候使用。下面就拿Allegro中的Padstack Editor建立的焊盘举例，因为只有通孔焊盘和过孔涉及到热焊盘和隔离焊盘，就用过孔来进行介绍。如下图所示：

常规焊盘Reguar Pad

     常规焊盘就是我们正常使用的焊盘，这个是必不可少的。不管是通孔焊盘，还是表贴焊盘都要有这个常规焊盘。而且做2层板或者要求不严格的多层板，只使用常规焊盘就可以，热焊盘和隔离焊盘都可以不用理会。表贴焊盘就只使用到常规焊盘，不需要使用热焊盘和隔离焊盘。如下图所示：

热焊盘Thermal Pad

     提到热焊盘，往往和Flash焊盘联系在一起，因为热焊盘就是用Flash来做的。有时也称为花焊盘，如下图所示：

     在2层板中用不到热焊盘。在多层板中的正片中也用不到，只有在多层板中有负片时才会用到。而且在有负片的情况下，只有通孔焊盘和过孔需要使用到热焊盘和隔离焊盘；表贴焊盘不需要使用。热焊盘用来和内电层负片进行连接，方便散热。其实也可以不用热焊盘，但是这样内电层的焊盘就和内电层全连接，相当于一个整体铜片，这样在焊接的时候散热特别快，不方便焊接加工。但是用热焊盘连接的话，即充分连接，散热又没有那么快，方便焊接。在PCB设计中，热焊盘是软件根据设计情况进行添加的，和负片网络相同，就会添加热焊盘进行连接，否则不添加热焊盘。如下图所示：

隔离焊盘Anti Pad

     同样，隔离焊盘和热焊盘一起出现的，这两个必须同时添加。当通孔焊盘或者过孔的网络和负片不相同时，就是用隔离焊盘隔离开。如下图所示：

总结

1. 常规焊盘必须要使用，热焊盘和隔离焊盘可以不使用。
   
2. 只有过孔和通孔焊盘需要使用热焊盘和隔离焊盘。
   
3. 贴片焊盘不需要使用热焊盘。
   
4. 热焊盘的使用主要是为了减少散热，方便焊接加工。
   
5. 另外使用热焊盘起到保护内电层的目的，减少翘曲的可能性。
   
6. 隔离焊盘和热焊盘是一起出现的。
   

以上就是关于焊盘的相关知识，有任何问题和建议可以在下方给我留言。

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