METSO DPU-MR 映射工具寻址的最小功能单元
可重配置逻辑的粒度被定义为由映射工具寻址的最小功能单元(可配置逻辑块，CLB)的大小。高粒度，也称为细粒度，通常意味着在硬件中实现算法时有更大的灵活性。然而，由于每次计算需要更大数量的路由，在增加的功率、面积和延迟方面存在与之相关的损失。细粒度架构在比特级操作级别工作；而粗粒度处理元件(可重新配置的数据路径单元，rDPU)对于标准数据路径应用来说是更好的优化。粗粒度架构的一个缺点是，如果它们需要执行比它们的粒度所提供的更小的计算，它们往往会损失一些利用率和性能，例如，对于在四位宽的功能单元上的一位加法，将浪费三位。这个问题可以通过具有粗粒度阵列(可重构数据路径阵列rDPA)和一个现场可编程门阵列 （Field Programmable Gata Array的缩写）在同一个芯片上。
粗粒度架构(rDPA)旨在实现需要字宽数据路径(rDPU)的算法。因为它们的功能块针对大型计算进行了优化，并且通常包括字宽算术逻辑单元(ALU)，与一组互连的较小功能单元相比，它们将更快地执行这些计算，并且具有更高的功率效率；这是因为连接线更短，导致导线电容更小，因此设计速度更快，功耗更低。具有较大计算块的潜在不良后果是，当操作数的大小可能与算法不匹配时，会导致资源的低效利用。通常，要运行的应用程序的类型是预先已知的，这允许定制逻辑、存储器和路由资源以增强设备的性能，同时仍然为将来的适应提供一定程度的灵活性。这方面的例子是特定于域的阵列，其目标是在功耗、面积和吞吐量方面获得比更通用的更细粒度阵列更好的性能现场可编程门阵列 （Field Programmable Gata Array的缩写）堂兄弟通过减少他们的灵活性。
ABB HIEE450964R0001
ABB 3BDH000022R1
ABB IEPAS01
ABB AI845
ABB 3BSE023675R1
ABB 3BSE020510R1
ABB SPASI23
ABB 3HAC4776-1/1
ABB DSTF620-1/1
ABB DSTF610
ABB DSTF620
ABB TET106 11355-0-6050000
ABB TET106
ABB 11355-0-6050000
ABB 5SHY3545L0003
ABB 336A4954ARP1
ABB PM861AK01
ABB 3BSE018157R1
ABB 5SHY35L4510
ABB 3BHE014105R0001
ABB 086329-004
ABB 3HAB8101-19 DSQC545A
ABB 3HAB8101-19
ABB DSQC545A
ABB PM802F
ABB 57160001-KX
ABB PM510V16 3BSE008358R1
ABB 3BSE008358R1
ABB INIIT03
ABB CI626
ABB D-20-0-1102
ABB CR-M4LS
ABB CI810B
ABB CI627
ABB CI626V1
ABB DAI03
ABB CI615
ABB CI610
ABB CI520V1
ABB BRC300
ABB BB510(DC5256)
ABB DDI01
